[实用新型]应用于IC芯片烧制设备的运行装置

权利要求书

1.应用于IC芯片烧制设备的运行装置，包括承载基架，所述承载基架上设有Y向设置的双排的Y向轨道，任意所述Y向轨道上设有Y向滑座，所述Y向滑座之间桥接有X向滑轨，所述X向滑轨上设有用于装载拾取机构的X向滑座、及用于驱动所述X向滑座线性位移的X向驱动源，其特征在于：

所述承载基架上设有Y向转轴及用于驱动所述Y向转轴旋转的旋转驱动源，任意所述Y向轨道设置有Y向传动带机构，

所述Y向转轴的两个自由端分别与所述Y向传送带机构一一对应传动连接，

所述Y向传送带机构的传送带与对应所述Y向轨道上的Y向滑座相传动连接。

2.根据权利要求1所述应用于IC芯片烧制设备的运行装置，其特征在于：

所述旋转驱动源包括旋转电机和设置在所述Y向转轴上的传动轮，所述旋转电机的转轴与所述传动轮之间通过传动皮带相传动连接。

3.根据权利要求1所述应用于IC芯片烧制设备的运行装置，其特征在于：

所述X向驱动源包括设置在所述X向滑轨上的驱动电机和X向传送带机构，

所述驱动电机的转轴与所述X向传动带机构的传送带相传动连接，所述X向传动带机构的传送带与所述X向滑座相传动连接。

4.根据权利要求1所述应用于IC芯片烧制设备的运行装置，其特征在于：

所述X向滑轨上设有用于承载所述拾取机构线缆的线缆拖链，所述线缆拖链一端连接外部供电通讯源、另一端与所述X向滑座相固接。

5.根据权利要求1所述应用于IC芯片烧制设备的运行装置，其特征在于：

所述承载基架上设有用于设置萃盘装载区、烧制加工区的支撑框架体。

6.根据权利要求5所述应用于IC芯片烧制设备的运行装置，其特征在于：

所述支撑框架体上设有用于装载视觉检测机构的沉舱。