[实用新型]半导体制冷装置及种植容器

说明书

本实用新型涉及一种半导体制冷装置及种植容器，该种植容器包括金属容器主体和设置在金属容器主体内壁的半导体制冷装置，该半导体制冷装置包括设置在散热板和冷却板之间的半导体制冷芯片、控制单元和树脂封装体，树脂封装体封装半导体制冷芯片和控制单元；控制单元与半导体制冷芯片电连接，并控制半导体制冷芯片的供电电路的通断；散热板包括贯穿设置有散热陶瓷体的第一绝缘基板；冷却板包括贯穿设置有冷却陶瓷体的第二绝缘基板；半导体制冷芯片的发热面与散热陶瓷体至少部分重叠，半导体制冷芯片的冷却面与冷却陶瓷体至少部分重叠。本实用新型的半导体制冷装置具有集成度高、便于小型化的优点，并能够向种植容器内自动补水。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体制冷装置及具有该半导体制冷装置的种植容器，该半导体制冷装置能够向该种植容器内的土壤补充水分。

背景技术

现有半导体制冷片通常包括夹持在两块陶瓷片之间的制冷芯片，该制冷芯片具有许多阵列设置的N型半导体和P型半导体颗粒，N型半导体和P型半导体之间以铜、铝或其他金属导体相连接而成一完整线路。当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，以实现制冷的目的。

利用半导体制冷片冷凝空气中的水气而产生液态水，可达向例如花盆的种植容器内自动补水之目的。例如，中国专利文献CN108401716A公开了一种养植盆，包括内盆体、外盆体、第一温差环套、第二温差环套、温度传感器和控制器；其中，内盆体位于外盆体内，内盆体与外盆体联通，第一温差环套和第二温差环套均为半导体冷凝片制成，第一温差环套包括位于外层的第一吸热端和位于内层的第一放热端，第一放热端与内盆体的外壁接触，第二温差环套包括位于内层的第二吸热端和位于外层的第二放热端，第二放热端与外盆体的内层壁面接触，温度传感器安装在内盆体的内层壁上，温度传感器连接控制器，控制器基于温度感应器的检测信号控制第一温差环套和第二温差环套的通电开关。由半导体冷凝片制成的温差片能在控制器的控制下自动开启，冷凝空气中的水气而向养植盆内自动补水。

现有技术中，控制器和半导体制冷片是分立设置的，需要分别安装，且不利于产品的小型化。例如在应用于前述养植盆时，控制器需要尽量避免接触水分，而半导体制冷片则需要安装在富含水分的盆体内，二者之间只能通过导线电连接，导致该养植盆整体结构及制造流程的复杂化。

发明内容

本实用新型的第一目的是提供一种高集成度、便于模块化安装和小型化的半导体制冷装置。

本实用新型的第二目的是提供一种利用前述半导体制冷装置来自动补水的种植容器。

为了实现上述的第一目的，本实用新型的第一方面提供了一种半导体制冷装置，其包括：

半导体制冷芯片，该半导体制冷芯片的发热面与散热板连接，冷却面与冷却板连接；散热板和/或冷却板的内侧表面具有与半导体制冷芯片电连接的导电线路；

树脂封装体，形成在散热板和冷却板之间，并封装半导体制冷芯片；

控制单元，与半导体制冷芯片电连接，并控制半导体制冷芯片的供电电路的通断；

其中，控制单元设置在散热板和冷却板之间，并封装在树脂封装体内；

并且其中，散热板具有第一绝缘基板，第一绝缘基板内贯穿设置有散热陶瓷体，第一绝缘基板的外侧表面具有与散热陶瓷体连接的散热金属层；冷却板具有第二绝缘基板，第二绝缘基板内贯穿设置有冷却陶瓷体；半导体制冷芯片的发热面与散热陶瓷体至少部分重叠，半导体制冷芯片的冷却面与冷却陶瓷体至少部分重叠。

上述技术方案中，半导体制冷芯片和控制单元共同封装在散热板和冷却板之间的树脂封装体内，使得该半导体制冷装置具有高集成度、便于模块化安装和小型化的优点。特别地，控制单元封装在树脂封装体内，能够很好地解决控制单元的防水问题。