[实用新型]一种语音识别设备

说明书

本申请适用于语音处理技术领域，尤其涉及一种语音识别设备。所述语音识别设备包括运行语音算法的CPU芯片、麦克风阵列和多个目标部件，麦克风阵列包括至少一个麦克风；多个目标部件设置于语音识别设备的不同位置处，且各目标部件均与麦克风阵列相通；麦克风阵列与CPU芯片连接，以向CPU芯片发送从声源处直接接收的初始语音数据以及自声源处发出的语音信号经多个目标部件中的至少一个目标部件后到达至少一麦克风的目标语音数据。本申请通过在至少一个麦克风的语音识别设备中设置与麦克风阵列相通的目标部件，以通过目标部件来形成目标语音数据，从而实现至少一个麦克风的语音识别设备的声源定位功能，减少声源定位中所需的麦克风数量，降低定位成本。

技术领域

本申请涉及语音处理技术领域，尤其涉及一种语音识别设备。

背景技术

语音识别设备一般通过获取麦克风阵列采集的语音数据，并通过对所获取的语音数据进行分析处理来进行声源定位。但目前的语音识别设备只有在麦克风阵列具有四个或四个以上的麦克风时，才能实现声源定位功能，而无法通过单麦克风、双麦克风和三麦克风进行声源定位，使得声源定位的成本较高，另外某些语音识别设备的CPU处理器不支持多个麦克风，而无法通过传统的方法进行声源定位。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种语音识别设备，可以解决现有语音识别设备无法通过单麦克风、双麦克风和三麦克风进行声源定位，声源定位需要较多的麦克风使得声源定位成本较高的问题，也可以解决某些语音识别设备的CPU处理器不支持多个麦克风，而无法通过传统的方法进行声源定位的问题。

本申请实施例，提供了一种语音识别设备，所述语音识别设备包括运行语音算法的CPU芯片、麦克风阵列和多个目标部件，所述麦克风阵列包括至少一个麦克风；

所述多个目标部件设置于所述语音识别设备的不同位置处，且各所述目标部件均与所述麦克风阵列相通；

所述麦克风阵列与所述CPU芯片连接，以向所述CPU芯片发送从声源处直接接收的初始语音数据以及自所述声源处发出的语音信号经所述多个目标部件中的至少一个目标部件后到达所述至少一麦克风的目标语音数据。

在一种可能的实现方式中，所述目标部件为设置于所述语音识别设备中的通孔。

可选地，所述通孔与所述麦克风阵列设置于所述语音识别设备的同一水平表面。

在一种可能的实现方式中，所述麦克风阵列设置于所述语音识别设备的第一水平表面，所述通孔设置于所述语音识别设备中垂直于所述第一水平表面的第二水平表面。

在另一种可能的实现方式中，所述麦克风阵列设置于所述语音识别设备的第一水平表面，所述通孔设置于所述语音识别设备的第二水平表面，所述第一水平表面和所述第二水平表面相对设置。

示例的，各所述通孔具有不同的形状。

在另一种可能的实现方式中，所述目标部件为所述语音识别设备上设置的凸起，且各所述凸起具有不同的形状。

可选地，所述凸起与所述麦克风阵列设置于所述语音识别设备的同一水平表面。

从以上技术方案可以看出，本申请实施例具有以下优点：

本申请实施例通过在至少一个麦克风(包括单麦克风、双麦克风和三麦克风)的语音识别设备中设置与麦克风阵列相通的目标部件，以通过目标部件来形成目标语音数据，使得麦克风阵列可直接接收从声源处发出的初始语音数据和自声源处发出的语音信号经多个目标部件中的至少一个目标部件后到达至少一麦克风的目标语音数据，并可将所采集的初始语音数据和目标语音数据发送至运行语音算法的CPU芯片，从而使得CPU芯片可基于初始语音数据和目标语音数据进行声源定位，以实现单麦克风、双麦克风或三麦克风的语音识别设备的声源定位功能，减少声源定位中所需的麦克风数量，降低声源定位的定位成本，并实现不能支持多麦克风的语音识别设备的声源定位功能。