[实用新型]一种带有压痕焊点铝带劈刀

说明书

本实用新型属于半导体封装技术领域，且公开了一种带有压痕焊点铝带劈刀，包括劈刀杆，所述劈刀杆的一端连接有劈刀嘴，所述劈刀嘴的外表壁开设有导屑槽，且劈刀嘴远离劈刀杆一端的中间位置处内凹形成V型焊线槽，所述V型焊线槽的内部底部固定有凸起，所述劈刀嘴的端部两侧对称固定有蛇形导屑板，所述V型焊线槽的内部两侧壁对称开设有排屑槽，本实用新型通过V型焊线槽、蛇形导屑板和排屑槽的配合，能够有效提高焊屑的排出流畅度，降低了铝带劈刀表面残渣的堆积，提高了产品的质量，有效提高了工作效率，降低了清理残渣的工作量，其中V型焊线槽可在焊接过程中起到限定焊点位置的作用，避免位置偏移。

技术领域

本实用新型属于半导体封装技术领域，具体涉及一种带有压痕焊点铝带劈刀。

背景技术

半导体封装时，为使半导体功率器件具有更高的电流，更低电阻的能力，业界采用铝带来代替铝线焊接芯片和引脚，其中用到的主要焊线工具就是所用的铝带劈刀。

但是目前现有的铝带劈刀在使用时存在一定的缺陷，传统的铝带劈刀表面堆积的残渣不易导出，容易在铝带表面进行堆积，时间稍长甚至会造成铝带焊点处的断裂，此外，传统的铝带劈刀未设置快速冷却的结构，焊接处一般温度较高，自然冷却速度慢，且易烫伤工作人员。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种带有压痕焊点铝带劈刀，以解决上述背景技术中提出的传统铝带劈刀表面堆积的残渣不易导出，容易在铝带表面堆积的问题，此外，未设置快速冷却的结构，自然冷却速度慢和易烫伤工作人员的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种带有压痕焊点铝带劈刀，包括劈刀杆，所述劈刀杆的一端连接有劈刀嘴，所述劈刀嘴的外表壁开设有导屑槽，且劈刀嘴远离劈刀杆一端的中间位置处内凹形成V型焊线槽，所述V型焊线槽的内部底部固定有凸起，所述劈刀嘴的端部两侧对称固定有蛇形导屑板，所述V型焊线槽的内部两侧壁对称开设有排屑槽，所述劈刀杆的内部中间位置处开设有通线孔。

优选的，所述劈刀杆内部且位于通线孔的两侧对称开设有第一通气槽和第二通气槽，所述劈刀嘴的内部对称开设有两个出气通槽。

优选的，所述第一通气槽和第二通气槽均为L型结构，且第一通气槽和第二通气槽均与出气通槽贯通连接。

优选的，所述劈刀杆远离劈刀嘴的一端连接有安装座，所述安装座的外表壁开设有安装槽。

优选的，所述安装座的外表壁开设有螺纹，且安装座的侧壁中间位置处开设有通孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)本实用新型通过V型焊线槽、蛇形导屑板和排屑槽的配合，能够有效提高焊屑的排出流畅度，降低了铝带劈刀表面残渣的堆积，提高了产品的质量，防止了铝带焊点处的断裂，同时有效提高了工作效率，降低了清理残渣的工作量，其中V型焊线槽可在焊接过程中起到限定焊点位置的作用，避免位置偏移。

(2)本实用新型通过第一通气槽、第二通气槽和出气通槽的配合，在焊接结束后，工作人可由第一通气槽和第二通气槽连接气源，气源输出的气体经由出气通槽吹出，可有效进行冷却降温，降温均匀快速，避免了工作人员的烫伤，且吹出的冷风可吹净残留的焊渣，提高清理的效率。

附图说明

图1为本实用新型的外观图；

图2为本实用新型的剖视图；

图3为本实用新型劈刀嘴的侧视图；

图4为本实用新型安装座的侧视图；

图中：1-劈刀杆、2-劈刀嘴、3-凸起、4-V型焊线槽、5-导屑槽、6-螺纹、7-安装槽、8-安装座、9-通线孔、10-第一通气槽、11-第二通气槽、12-蛇形导屑板、13-排屑槽、14-出气通槽、15-通孔。