[实用新型]一种半导体制冷散热模块有效
申请号: | 201922203700.1 | 申请日: | 2019-12-10 |
公开(公告)号: | CN211782083U | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
发明(设计)人: | 吴永庆;吕庆鑫;郭志伟;胡冬;叶为娟 | 申请(专利权)人: | 杭州大和热磁电子有限公司 |
主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02;F25B49/00;F28D21/00 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 刘正君 |
地址: | 310053 浙江省杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 制冷 散热 模块 | ||
1.一种半导体制冷散热模块,包括散热器、半导体制冷片和镀金板,半导体制冷片设置在散热器上,镀金板设置在半导体制冷片上,镀金板与冷却对象连接,其特征在于:所述散热器包括基板,在基板上设置有若干散热翅片组,散热翅片组包括若干均匀间隔排列的翅片,翅片之间形成第一散热通道,在翅片上对应开有切口,切口共同形成与第一散热通道相交叉的第二散热通道,在散热翅片组上安装有散热风扇组件。
2.根据权利要求1所述的一种半导体制冷散热模块,其特征是所述散热翅片组包括两个,所述半导体制冷片设置有两个,两个半导体制冷片安装在基板底面上对应散热翅片组位置处,所述镀金板设置有两个,镀金板分别设置在半导体制冷片上。
3.根据权利要求2所述的一种半导体制冷散热模块,其特征是还包括若干温度传感器和PCB板,温度传感器连接在散热器和镀金板上,所述PCB板固定在基座上,温度传感器分别与PCB板连接。
4.根据权利要求3所述的一种半导体制冷散热模块,其特征是所述温度传感器包括四个,两个传感器分别连接在两个散热翅片组上,且传感器安装在第二散热通道内,另外两个传感器分别连接两个镀金板。
5.根据权利要求1或2或3或4所述的一种半导体制冷散热模块,其特征是所述半导体制冷片与镀金板、散热器之间采用银胶进行相固定。
6.根据权利要求1或2或3或4所述的一种半导体制冷散热模块,其特征是所述半导体制冷片采用银质冷板制成,表面采用镀金工艺制成。
7.根据权利要求1或2或3或4所述的一种半导体制冷散热模块,其特征是所述散热风扇组件包括固定支架和风扇模块,固定支架罩在散热翅片组上并与基板相固定,在固定支架一个面上设置有出风口,所述风扇模块安装在出风口上,在固定支架其他面上设置有进风口。
8.根据权利要求7所述的一种半导体制冷散热模块,其特征是所述固定支架包括顶板和垂直连接在顶板两侧的侧板,在侧板的边缘上设置有连接翼,连接翼上设置有通孔,在所述基板上对应连接翼设置有若干固定柱,连接翼通过通孔套在固定柱上,在固定柱外壁上设置有螺纹,固定柱上拧紧有螺母,将连接翼固定在基板上。
9.根据权利要求8所述的一种半导体制冷散热模块,其特征是所述出风口开设在一个侧板上,出风口与第一散热通道相对,所述进风口分别开设有顶板和另一个侧板上,进风口与第一散热通道和第二散热通道相对。
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