[实用新型]一种LED发光二极管封装结构

说明书

本实用新型公开了一种LED发光二极管封装结构，属于电子元器件技术领域，包括基座，基座的顶部分别固定有壳体和散热板，且散热板位于壳体的内部，散热板的顶部分别安装有透镜片和LED芯片，LED芯片的底部两侧均连接有延伸至散热板和基座内部的连接线，连接线的底端连接有引脚，引脚的外表面固定有绝缘垫；设置有导热柱、散热孔，当LED芯片工作产生热量时，热量会经散热板传递至导热柱上，而由于导热柱位于散热孔的内部，从而使得热量经导热柱传递至散热孔内，热量再经散热孔散出，从而提高了发光二极管的散热效果，并避免了散热效果较差而导致热量积聚在壳体内的问题，且提高了LED芯片的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域，具体为一种LED发光二极管封装结构。

背景技术

发光二极管简称为LED；由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成。

当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管；在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示；砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光；因化学性质又分有机发光二极管OLED和无机发光二极管LED。

根据公开号为CN208655697U的中国专利公开了一种LED发光二极管封装结构，包括基座，所述基座的上端设有外封装壳体，且外封装壳体的底壁固定连接有环形限位块，所述基座的上端面设有与环形限位块对应的环形限位槽，所述外封装壳体内设有散热垫块，且散热垫块的上端设有LED芯片，所述LED芯片的底部两侧均电线连接有连接线，且连接线穿过散热垫块和基座的内壁向外延伸端连接有引脚，所述散热垫块的上端且位于LED芯片的外部设有透镜，且透镜与LED芯片之间填充有灌封胶。

该实用新型结构简单，易操作，封装结构的气密性较好，减小了外部环境的影响，同时提高了发光二极管的发光亮度，适宜广泛推广；但该封装结构中由于散热垫块位于壳体的内部，从而导致LED芯片产生的热量难以通过散热垫块散出，使得热量在壳体内积集，进而使LED芯片更容易损坏，并降低LED芯片的使用寿命；同时发光二极管中的引脚与基座相接触的部分很容易在受到外部压力时发生弯曲，当压力过大时引脚易因断裂而损坏，从而造成LED发光二极管无法使用的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED发光二极管封装结构，解决了上述背景技术中现有的封装结构散热效果较差与引脚在受到外部压力时易弯曲而导致损坏的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种LED发光二极管封装结构，包括基座，所述基座的顶部分别固定有壳体和散热板，且所述散热板位于壳体的内部，所述散热板的顶部分别安装有透镜片和LED芯片，所述LED芯片的底部两侧均连接有延伸至散热板和基座内部的连接线，所述连接线的底端连接有引脚，所述引脚的外表面固定有绝缘垫，所述绝缘垫的内部分别设置有多个第一弹性块和第二弹性块，所述基座的内部开设有多个散热孔，所述散热板的底部连接有多个延伸至散热孔内部的导热柱。

优选地，所述散热孔与导热柱相适配，且所述散热孔的数量与导热柱的数量相同。

优选地，所述绝缘垫的顶部与基座的底部相连接，且所述绝缘垫采用橡胶材料制作而成。

优选地，多个所述第一弹性块和第二弹性块均等距分布于绝缘垫的内部，且所述第一弹性块与第二弹性块一一对应。

优选地，所述壳体的内部填充有透明环氧树脂，所述透镜片的内部填充有灌封胶。

优选地，所述散热板的两侧与壳体的内部相连接。

优选地，所述LED芯片位于透镜片的内部，且所述LED芯片的顶部固定有荧光粉层。