[实用新型]一种LED光学组件及其背光模组

说明书

本实用新型涉及LED光学组件技术领域，尤其是一种LED光学组件，此外，本实用新型还涉及一种包括上述LED光学组件的背光模组，该LED光学组件包括基板、配置在基板上的透明封装板及呈阵列分布在基板上的多个光源，封装板靠近基板的一侧开设有多个用于容纳所述光源的容纳腔，每个容纳腔至少对应一个所述光源，基板上的光源位于与其对应的容纳腔中，本实用新型的LED光学组件采用板材结构的封装板对基板上的光源进行封装，配合容纳腔逐渐收缩的设计，使光源发出的光线在容纳腔倾斜的内壁上发生反射时能够重新照射至容纳腔的内壁上进行折射出光，以此避免容纳腔内壁上的反射光重新返回至光源上，从而提高发光效率。

技术领域

本实用新型涉及LED光学组件技术领域，尤其是一种LED光学组件，此外，本实用新型还涉及一种包括上述LED光学组件的背光模组。

背景技术

Mini LED，又名迷你LED或次毫米发光二极管，意指晶粒尺寸约在100微米的LED，属于传统LED背光基础上的改良版本，具有制程良率高的优点，搭配软性基板亦可达成高曲面背光的形式，采用局部调光设计，拥有更好的演色性，能带给液晶面板更为精细的HDR分区，其以省电、薄型化、HDR、异型显示器等背光源应用为诉求，适合应用于手机、电视、车用面板及电竞笔记本电脑等产品上。

目前，背光模组其底板上的LED芯片普遍采用封胶进行保护，如公开号为CN109445179A的中国专利所公开的发光二极管灯板、其防护封装方法、背光模组及显示装置，该类型的背光模组其存在的缺陷如下：一方面在封胶时封装胶容易受LED芯片外形的影响，封装胶与LED芯片的发光面对置的部位表现为平面，LED芯片发出的光线一部分会进入封装胶产生折射并射出，另一部分会被该平面反射回至LED芯片，从而导致发光效率不高，且背光模组中LED芯片的封胶工艺较为复杂，成型难度大，所需配套设备多，成本高；另一方面LED芯片封胶后，相当于LED芯片各自位于一个独立的腔室中，且相互隔绝，导致散热性能不好，容易出现局部高温。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：为了解决现有技术中的背光模组其底板上的LED芯片采用封胶工艺进行封装保护，致使LED芯片的光线容易返回，发光效率不高的问题，现提供一种LED光学组件，此外，本实用新型还提供一种包括上述LED光学组件的背光模组。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种LED光学组件，包括基板、配置在基板上的透明封装板及呈阵列分布在基板上的多个光源，所述光源为迷你LED，所述封装板靠近基板的一侧开设有多个用于容纳所述光源的容纳腔，每个容纳腔至少对应一个所述光源，所述基板上的光源位于与其对应的容纳腔中，所述容纳腔沿基板至封装板方向逐渐收缩。

本方案中采用板材结构的封装板对基板上的光源进行封装，配合容纳腔逐渐收缩的设计，使光源发出的光线在容纳腔倾斜的内壁上发生反射时能够重新照射至容纳腔的内壁上进行折射出光，以此避免容纳腔内壁上的反射光重新返回至光源上，从而提高发光效率。

为了兼顾光源的散热性能，本实用新型通过使部分或全部光源之间能够有气流流通为整体构思形成以下两类设计，具体如下：

其一为：所有容纳腔均单独对应一个光源，所述封装板上位于相邻两个容纳腔之间具有用于使其相互连通的通道；从而使不同容纳腔之间的气流通过通道相互连通，使其基板上各光源的温度趋于均衡，以此避免因容纳腔中的光源产生局部高温而导致损坏的现象，提高散热性能。

进一步地，所述通道位于封装板靠近基板的一侧侧面上。

进一步地，所述容纳腔呈圆锥状、棱锥状、球冠状、棱台状或圆台状；圆锥状、棱锥状、球冠状、棱台状或圆台状等类型的容纳腔结构可便于生产加工，如采用辊压成型、模具成型等，以便于控制生产成本，提高市场竞争力。

进一步地，所述封装板远离基板的一侧侧面设有光扩散结构，所述光扩散结构为设置在封装板上的扩散片或若干凸起；该光扩散结构的设置可使光源的光线产生散射，提高出光均匀性。