[实用新型]一种多压模尺寸压模头装置

说明书

本实用新型属于半导体封装技术领域，且公开了一种多压模尺寸压模头装置，包括固定板，所述固定板的一侧中间位置处固定有压头，所述压头远离固定板的一侧开设有凹槽，所述凹槽的内部呈矩形阵列固定有凸块，所述凸块的外表壁开设有排气槽，且相邻两个凸块之间间隔形成导流槽，所述凸块的端部一体成型有圆弧面，本实用新型通过将原先位于凹槽内壁的排气槽改变至位于凸块的中间位置处，可降低凹槽内壁的阻挡，提高排气作用，避免了排气不畅而产生的气泡空洞的现象，此外，通过将本平面的凸块端部改变成圆弧面，可有效提高熔融焊锡的流动性，使得压出来的焊锡更为均匀，增强了封装效果和可靠性。

技术领域

本实用新型属于半导体封装技术领域，具体涉及一种多压模尺寸压模头装置。

背景技术

现有半导体封装使用粘片压模头，将融化的焊锡丝压平，以便于将芯片放平整并不易在芯片底部形成焊锡缺失或空洞，其中压模头用于调节芯片与框架之间锡的平整度、厚度和宽度。

在专利号为CN201820121169.6的中国专利中，公开了一种多压模尺寸压模头装置，该专利中描述到“一个压模头可以套用在不同外框尺寸的压模框架上使用，满足一系列尺寸的压模头的使用”，但是该专利中压模头在使用时排气效果差，粘片后容易出现空洞，此外，对比文件中的压头与安装端为一体式结构，在压头损坏无法进行使用时，只能整体摒弃，无法进行局部更换，造成资源的浪费。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多压模尺寸压模头装置，以解决上述背景技术中提出的传统压模头在使用时排气效果差，粘片后容易出现空洞的问题，此外，传统的压头与安装端为一体式结构，无法进行局部更换的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多压模尺寸压模头装置，包括固定板，所述固定板的一侧中间位置处固定有压头，所述压头远离固定板的一侧开设有凹槽，所述凹槽的内部呈矩形阵列固定有凸块，所述凸块的外表壁开设有排气槽，且相邻两个凸块之间间隔形成导流槽，所述凸块的端部一体成型有圆弧面。

优选的，所述固定板远离压头的一侧中间位置处连接有螺杆，所述螺杆的外部安装有连接柱，所述连接柱的周轴向开设有与螺杆相匹配的第二螺孔，所述连接柱和螺杆的外表壁均对称开设有第一螺孔，所述第一螺孔的内部旋合连接有与其相适配的紧固螺栓。

优选的，所述连接柱远离固定板的一侧固定有安装座，所述安装座的外表壁开设有安装槽。

优选的，所述固定板远离压头的一侧两端对称连接有第一固定块，所述第一固定块的外表壁连接有压簧，所述压簧远离第一固定块的一端连接有第二固定块。

优选的，所述凸块共固定有四个，四个所述凸块通过圆弧面构成一个圆形的空腔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)本实用新型通过将原先位于凹槽内壁的排气槽改变至位于凸块的中间位置处，可降低凹槽内壁的阻挡，提高排气作用，避免了排气不畅而产生的气泡空洞的现象，此外，通过将本平面的凸块端部改变成圆弧面，可有效提高熔融焊锡的流动性，使得压出来的焊锡更为均匀，增强了封装效果和可靠性。

(2)本实用新型通过螺杆、连接柱、第二螺孔和紧固螺栓的配合，在压头损坏而无法进行使用时，工作人员可先拧下第一螺孔内的紧固螺栓，然后利用螺杆与第二螺孔的旋合连接将压头拧下，而后更换上新的压头即可，将原本整体摒弃改变成部分摒弃，减少了资源的浪费，降低了成本的投入，提高了收益。

附图说明

图1为本实用新型的正视图；

图2为本实用新型连接柱的剖视图；

图3为本实用新型压头的侧视图；