[实用新型]多维热板散热装置

说明书

本实用新型涉及一种多维热板散热装置，是针对解决现有同类产品的生产较为不便，散热效果较差，散热速度较慢，内部介质较难填充的技术问题而设计。该散热装置的基板设有型架，型架设有散热片；其要点是所述散热片包括型架两侧的鳍片，以及鳍片之间的主片，所述主片与所述鳍片之间通过型架和基板连接，所述主片与所述鳍片之间U字形间隙的两侧通过端板形成密闭的散热通道，端板与散热通道的两侧对应呈U字形；所述型架采用凹槽型的第一型架结构，或者“几”字形的第二型架结构，基本内设置中空毛细结构或同时设置散热管，型架结构的散热通道或延伸设有相通的副散热架。

技术领域

本实用新型涉及散热装置，是一种多维热板散热装置。

背景技术

散热装置一般是指设备或机器中贴合于某一零部件表面，用于散热导热作用和目的的装置，如散热风扇的散热装置，半导体的散热装置，高功率车灯或照明灯的散热装置等，其一般由基板和散热片组成。目前，随着电子技术的发展，电子芯片的功率越来越高，会产生大量热量，芯片的温度会上升，当温度达到一定值时电子芯片会失效或损坏，需要增加散热器来散热以降低电子芯片的温度来保证电子芯片正常安全的工作。当电子芯片的功率高到一定值时，传统的散热器已无法满足散热的需求，因此需采用具有更高散热能力的运用了两相变化散热技术来满足散热要求，通常用的热管散热器受限于热管本身的功率容量且需与底板、翅片进行焊接，且接触面积有限，有较大的界面阻抗，适应功率有很大的局限性。

发明内容

为克服上述不足，本实用新型的目的是向本领域提供一种多维热板散热装置，使其解决现有同类产品的生产较为不便，散热效果较差，散热速度较慢，内部介质较难填充的技术问题。其目的是通过如下技术方案实现的。

一种多维热板散热装置，该散热装置的基板设有型架，型架设有散热片；其结构设计要点是所述散热片包括型架两侧的鳍片，以及鳍片之间的主片，所述主片与所述鳍片之间通过型架和基板连接，所述主片与所述鳍片之间U字形间隙的两侧通过端板形成密闭的散热通道，端板与散热通道的两侧对应呈U字形。从而该散热装置的基板贴合于发热源，热量经U字形间隙快速传热至主片和鳍片，达到散热目的。

所述基板呈凹槽两侧分别设有等距分布的鳍片，鳍片与基板一体成型，主片设置于第一型架内，第一型架插入基板的凹槽，呈等距分布的主片与第一型架一体成型，第一型架顶部两侧的外沿边与基板的凹槽槽口扣合构成U字形间隙的散热通道。上述为主片、鳍片与基板、第一型架结合的实施例。

所述基板的立板内中空毛细结构与底板内中空毛细结构相互导通。上述便于基板的腔体内填入介质，产生液气相变化。

所述基板设有“几”字形的第二型架，第二型架两侧边槽的槽口高出第二型架的底部，第二型架通过边槽的槽口与基板连为一体，第二型架与基板形成U字形间隙的散热通道，第二型架两侧基板上方的第二型架外径分别对称设有等距分布的鳍片，第二型架的“几”字形凹槽内设有等距分布的主片。上述为主片、鳍片与基板、第二型架结合的另一实施例。

所述基板内中空毛细结构设有散热管，散热管连接基板的散热管接头。上述结构便于基板通过散热管进一步进行散热。

所述型架的散热通道顶部设有与散热通道相通的副散热架，副散热架呈L字形向两侧伸出。上述为实施例结构的进一步延伸，以及便于进一步散热。

本实用新型结构设计合理，生产、使用方便，散热效果好，散热速度快，内部介质填充便于产生液气相变化；其适合作为同类产品的散热装置使用，及有同类产品的结构改进。

附图说明

图1是本实用新型的实施例一爆炸结构示意图。

图2是图1的立体结构示意图。

图3是本实用新型的实施例二爆炸结构示意图。

图4是图3的立体结构示意图。

图5是图4的改进型结构示意图。