[实用新型]一种LED透镜封装结构

说明书

本实用新型涉及LED透镜加工技术领域，公开了一种LED透镜封装结构，包括封装底座，所述封装底座顶端中部设有安装槽，所述安装槽的底壁上设有芯片，所述安装槽的两侧均设有滑动板，所述滑动板一侧设有推压机构，所述推压机构的一端固定在安装槽的内侧壁上，所述安装槽的槽口设置有透镜，所述透镜、安装槽以及滑动板间均浇灌有封装胶。本实用新型通过设置的推压机构，能够对周边的封装胶进行推压，从而不会导致封装胶往周边扩散，保证芯片以及透镜的稳固性，防止封装胶在热胀时挤压到灯珠与透镜上造成松动。

技术领域

本实用新型涉及LED透镜加工技术领域，尤其涉及一种LED透镜封装结构。

背景技术

传统的使用在LED灯上的光学透镜的形式和结构很多，而且透镜的光射角和尺寸都已经标准化，但随着LED灯具的迅速发展和应用的广泛性，LED灯具需要不同的光射角度，在利用光学透镜来确定光射角。

经检索，中国专利授权号CN203192843U公开了一种LED透镜封装结构，包括LED芯片、透镜、透镜封装支架以及封装胶，所述透镜封装支架包括支撑透镜部分和远离透镜部分，所述远离透镜部分上包括一塑化模具，所述塑化模具施力置于透镜封装支架上。

现有的透镜封装装置的不足之处：在使用中由于LED芯片的放热导致封装胶膨胀体积增加，对透镜形成了较大强度的挤压力，因此在长时间使用时会导致透镜脱落，从而造成LED透镜损坏无法继续使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED透镜封装结构，通过设置的推压机构，能够对周边的封装胶进行推压，从而不会导致封装胶往周边扩散，保证芯片以及透镜的稳固性的优点，解决了现有的透镜封装装置在使用中由于LED芯片的放热导致封装胶膨胀体积增加，对透镜形成了较大强度的挤压力，因此在长时间使用时会导致透镜脱落的问题。

根据本实用新型实施例的一种LED透镜封装结构，包括封装底座，所述封装底座顶端中部设有安装槽，所述安装槽的底壁上设有芯片，所述安装槽的两侧均设有滑动板，所述滑动板一侧设有推压机构，所述推压机构的一端固定在安装槽的内侧壁上，所述安装槽的槽口设置有透镜，所述透镜、安装槽以及滑动板间均浇灌有封装胶。

进一步地，所述滑动板的顶端设置有滑块，所述滑块贯穿连接耳且在所述滑块的顶端连接有限位板。

进一步地，所述连接耳与透镜的侧壁相连接，且所述连接耳设置在安装槽槽口上的限位槽内。

进一步地，所述连接耳上贯穿设置有滑动槽，所述滑块与滑动槽相配合实现在滑动槽内滑动。

进一步地，所述连接耳远离透镜的一侧两端均设置有固定螺钉，所述固定螺钉贯穿连接耳并与封装底座固定连接。

进一步地，所述推压机构包括外筒，所述外筒内设置有凹槽，所述凹槽的底壁上设置有弹簧，所述弹簧的顶端设置有活动板，所述活动板的两侧均延伸至位于外筒内壁的活动槽内。

进一步地，所述活动板的一侧设有连接柱，所述连接柱的一端贯穿外筒内壁并延伸至外部。

进一步地，所述连接柱的一端与活动板相连接，所述封装胶浇灌后活动板后移使弹簧处于压缩状态。

进一步地，所述透镜的内壁上设置有一层耐热薄膜，所述耐热薄膜粘附在透镜上。

进一步地，所述滑块在滑动槽内移动的距离为10-15mm。

本实用新型与现有技术相比具有的有益效果是：

1、通过设置的推压机构，能够对周边的封装胶进行推压，从而不会导致封装胶往周边扩散，保证芯片以及透镜的稳固性，防止封装胶在热胀时挤压到灯珠与透镜上造成松动，推压机构中的滑动板是通过滑块与滑动槽卡接实现固定的，固定效果佳，并且透镜两端设置的连接而通过固定螺钉与封装底座实现连接，提高灯珠的寿命和可靠性；