[实用新型]一种电子元器件散热绝缘固定装置有效

专利信息
申请号: 201922209799.6 申请日: 2019-12-11
公开(公告)号: CN211047399U 公开(公告)日: 2020-07-17
发明(设计)人: 章德;孙国祥 申请(专利权)人: 苏州德帕特电子科技有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K7/20
代理公司: 苏州圆融专利代理事务所(普通合伙) 32417 代理人: 郭珊珊
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子元器件 散热 绝缘 固定 装置
【权利要求书】:

1.一种电子元器件散热绝缘固定装置,包括印制电路板(1),其特征在于:所述印制电路板(1)的上表面设置有散热板(2),所述散热板(2)的上方设置有绝缘架(8),所述绝缘架(8)包括侧板(81)和拱起部(82),所述侧板(81)设置在拱起部(82)的两侧,所述拱起部(82)的中部开设有矩形孔(83),所述矩形孔(83)的上方设置有电子元件主体(5),所述电子元件主体(5)的下表面固定有元件底座(7),所述元件底座(7)与拱起部(82)相固定,所述拱起部(82)与散热板(2)之间的空间设置为氮气容纳腔(3)。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件散热绝缘固定装置,其特征在于:所述散热板(2)包括板体(21)和翅片(22),翅片(22)设置在板体(21)的上表面中部。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件散热绝缘固定装置,其特征在于:所述侧板(81)、散热板(2)与印制电路板(1)之间通过大螺钉(9)连接,且大螺钉(9)的下端安装有锁定件(11)。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器件散热绝缘固定装置,其特征在于:所述散热板(2)与侧板(81)之间设置有垫片(10)。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件散热绝缘固定装置,其特征在于:所述拱起部(82)的上表面一侧设置有充气结构(4),充气结构(4)包括筒体(41)和筒盖(42),筒体(41)一体成型在拱起部(82)的上表面,筒盖(42)螺纹连接在筒体(41)的上端。

6.根据权利要求1所述的一种电子元器件散热绝缘固定装置,其特征在于:所述元件底座(7)与拱起部(82)之间通过小螺钉(6)连接,且元件底座(7)与拱起部(82)之间设置有密封胶。

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