[实用新型]热量传导装置

说明书

本实用新型涉及热量传导技术领域，具体提供了一种热量传导装置，旨在解决现有的散热装置散热效率无法满足发热量大、发热速度快的电子元器件的散热需求的问题。为此目的，本实用新型的热量传导装置包括：第一换热部件，其内形成有第一腔体；第二换热部件，其内形成有第二腔体和第三腔体，第二腔体和第三腔体通过连接通道连通；连接管，其包括第一连接管，第二腔体和第一腔体通过第一连接管连通；其中，第一腔体、第二腔体、第三腔体、连接通道以及连接管形成密闭空间，密闭空间内填充有气液相变材料。通过这样的设置，液态相变材料能够在第二换热部件内充分汽化，极大地提高了第二换热部件的换热能力，从而提升了热量传导装置的传热能力。

技术领域

本实用新型涉及热量传导技术领域，具体提供了一种热量传导装置。

背景技术

电器内部的电子元器件发热是比较常见的问题。通常，常规的散热方式是通过风扇对电子元器件吹风，使电子元器件快速散热，从而避免电子元器件温度过高而损坏。不过，对于集成化程度较高的电器，通过风扇吹风进行散热的方式并不能达到良好散热的目的。

鉴于此，市场上出现了新的散热装置，散热装置包括蒸发部和冷凝部，蒸发部的内部具有蒸发腔，冷凝部的内部具有冷凝腔，蒸发腔和冷凝腔通过连接管连通，蒸发腔内存储有液态的相变工质。发热源与蒸发腔直接接触，蒸发腔内的液态相变工质吸收热量变成气态相变工质，气态相变工质通过连接管进入冷凝腔，气态相变工质在冷凝腔内散热变成液态相变工质，并在重力的作用下通过连接管回流至蒸发腔内。不过，对于发热量大，发热快的电子元器件，这种散热装置的散热效率还不能够满足散热的需求。

相应地，本领域需要一种技术方案来解决上述问题。

实用新型内容

为了解决现有技术中的上述问题，即为了解决现有的散热装置散热效率无法满足发热量大、发热速度快的电子元器件的散热需求的问题，本实用新型提供了一种热量传导装置，所述热量传导装置包括：第一换热部件，其内形成有第一腔体；第二换热部件，其内形成有第二腔体和第三腔体，所述第二腔体和所述第三腔体通过连接通道连通；连接管，其包括第一连接管，所述第二腔体和所述第一腔体通过所述第一连接管连通；其中，所述第一腔体、所述第二腔体、所述第三腔体、所述连接通道以及所述连接管形成密闭空间，所述密闭空间内填充有气液相变材料。

在上述热量传导装置的优选技术方案中，所述第二换热部件包括壳体以及设置在所述壳体内的芯体，所述芯体将所述壳体的内部空间分成所述第一腔体和所述第二腔体，所述连接通道形成在所述芯体上。

在上述热量传导装置的优选技术方案中，所述连接通道包括多个竖向的子通道，每个所述子通道的第一端与所述第二腔体连通，每个所述子通道的第二端与所述第三腔体连通。

在上述热量传导装置的优选技术方案中，每个所述子通道的横截面面积沿第二端到第一端的方向保持不变。

在上述热量传导装置的优选技术方案中，每个所述子通道的横截面面积沿第二端到第一端的方向增大。

在上述热量传导装置的优选技术方案中，每个所述子通道包括沿第二端到第一端的方向依次分布的横截面面积增大的多段柱状段。

在上述热量传导装置的优选技术方案中，所述第三腔体内设置有多个第一导热构件，所述第一导热构件的一端与所述芯体连接，所述第一导热构件的另一端与所述壳体的内壁连接。

在上述热量传导装置的优选技术方案中，所述第二腔体内设置有多个第二导热构件，所述第二导热构件的一端与所述芯体连接，所述第二导热构件的另一端与所述壳体的内壁连接。

在上述热量传导装置的优选技术方案中，所述连接管包括第二连接管，所述第三腔体和所述第一腔体通过所述第二连接管连通。

在上述热量传导装置的优选技术方案中，所述芯体、所述第一导热构件、所述第二导热构件以及所述壳体一体成型。