[实用新型]一种清洗系统有效
申请号: | 201922211885.0 | 申请日: | 2019-12-11 |
公开(公告)号: | CN210805718U | 公开(公告)日: | 2020-06-19 |
发明(设计)人: | 王豪兵;周彬;谢金晶;杨雪梅 | 申请(专利权)人: | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 215129 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 清洗 系统 | ||
本实用新型涉及太阳能电池生产技术领域,具体公开一种清洗系统。该清洗系统包括清理机构,清理机构包括承载平台和清理组件,承载平台能够吸附待清洗的硅片,且待清洗的硅片的一面能够完全贴附于承载平台上,另一面朝下设置,清理组件设置于承载平台的下方,清理组件能够清洗待清洗的硅片。本实用新型提供的清洗系统,通过在硅片的下方对硅片进行清洗,可以防止清洗液同时将硅片上印刷良好的一面也清洗掉,且能够避免清洗完硅片的废液流到硅片的另一面,造成污染。该清洗系统结构简单,操作方便,能够避免硅片上印刷良好的一面被破坏,且处理成本较低。
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池生产技术领域,尤其涉及一种清洗系统。
背景技术
随着能源的日益枯竭,太阳能作为清洁可再生能源在能源利用领域发挥着越来越重要的作用。太阳能电池的一般制作流程为制绒、扩散、侧面刻蚀、去磷硅玻璃、PECVD镀膜、丝网印刷、烧结以及测试,其中,在丝网印刷工序中,需要在硅片的上下表面分别刷上银浆和铝浆,形成电极起到收集电流的作用,而硅片的一面印刷完成后,需要更换新网版重新调试对位后,再印刷另一面,在这一过程中,通常会由于对位不精确或者机台网版异常的问题,出现硅片的另一面印刷不良的问题。
针对上述情况,现有技术中一般的处理方法有三种:第一种是直接流入烧结工序做成等外品或者报废品;第二种是进行简单擦洗,将图形擦洗干净后直接再次印刷流入烧结,此类不良件外观不易发现,但是电性能测试会显示为暗电流失效片;第三种是将异常图形擦洗干净后,进行酸洗去除金属离子后再次印刷流入烧结,此方法良品率较高,但是容易破坏硅片上印刷良好的一面,而且废液中还存在金属铝离子、银离子等,处理成本高;为了彻底去除硅片表面的金属离子,溶液里面的酸会过量使用,返工成本高,一旦清洗不彻底会产生批量的暗电流失效。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种清洗系统,操作方式简单,能够避免硅片上印刷良好的一面被破坏,且处理成本较低。
如上构思,本实用新型所采用的技术方案是:
一种清洗系统,包括清理机构,所述清理机构包括:
承载平台,所述承载平台能够吸附待清洗的硅片,且待清洗的硅片的一面能够完全贴附于所述承载平台上,另一面朝下设置;
清理组件,其设置于所述承载平台的下方,所述清理组件能够清洗待清洗的硅片。
作为一种清洗系统的优选方案,所述承载平台上设置有多个真空孔,所述真空孔连通于真空发生器。
作为一种清洗系统的优选方案,所述清理机构还包括清理支架,所述承载平台转动设置于所述清理支架上,以使所述承载平台吸附所述硅片的表面朝下设置。
作为一种清洗系统的优选方案,所述清理组件包括连通管道和设置于所述连通管道上的多个喷嘴,所述连通管道的一端能够与清洗液管道相连通,所述连通管道的另一端与多个所述喷嘴均连通,所述喷嘴的出口朝向所述硅片设置。
作为一种清洗系统的优选方案,所述清理组件还被配置为将清洗完的所述硅片吹干。
作为一种清洗系统的优选方案,所述清理组件还包括三通阀,所述三通阀的第一端连通于所述连通管道,所述三通阀的第二端连通于所述清洗液管道,所述三通阀的第三端连通于压缩空气管道。
作为一种清洗系统的优选方案,所述清理机构还包括废液收集箱,所述废液收集箱设置于所述清理组件的下方,用于收集清洗完所述硅片的清洗液。
作为一种清洗系统的优选方案,所述清洗系统还包括刻蚀机构,所述刻蚀机构被配置为对完成清理的所述硅片的侧面进行刻蚀。
作为一种清洗系统的优选方案,所述刻蚀机构包括:
刻蚀腔体,其上设置有通气口,所述通气口用于通入刻蚀气体;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造