[实用新型]一种用于压铸曲面基板的组件

说明书

本实用新型涉及电子封装技术领域，尤其为一种用于压铸曲面基板的组件，包括曲面基板压铸组件和曲面基板，所述曲面基板压铸组件包括下压铸模具和上压铸模具，所述下压铸模具的下侧设置有安装底板，所述安装底板的上侧两端通过支撑板与下压铸模具连接，所述安装底板的上侧并且位于支撑板的内侧设置有支撑柱，所述下压铸模具的上侧开设有压铸槽，所述上压铸模具的上侧两端设置有连接柱，所述上压铸模具的下侧设置有曲面压块，曲面基板包括陶瓷基片和金属基板，通过曲面基板压铸组件中的压铸槽的凹陷弧度与曲面压块凸起弧度能够使曲面基板的压铸弧度稳定性和准确性较高，曲面基板的陶瓷基片与金属基板的适配性提高使整体性能相对提高。

技术领域

本实用新型涉及电子封装技术领域，具体为一种用于压铸曲面基板的组件。

背景技术

封装基板是电子封装的重要组成部分，是芯片与外界电路之间的桥梁。基板在封装中起到以下作用：实现芯片与外界之间进行电流和信号的传输；对芯片进行机械的保护和支撑；是芯片向外界散热的主要途径；是芯片与外界电路之间空间上的过渡，传统的金属基电子封装材料包括因瓦合金、可伐合金、W、Mo、Al、Cu等，这些材料可以部分地满足上面所提到的要求，但仍存在许多不足。

随着电子元器件集成度不断提高和电力半导体器件功率不断增大，对电子封装的可靠性要求也越来越高，对用于电子封装的底板材料和结构提出了新的要求，传统的铜底板虽然导热性能良好，但其膨胀系数与电力电子元器件的陶瓷基板及半导体芯片不匹配，影响了器件的可靠性，难以满足大功率电力电子器件的使用要求，因此需要一种用于压铸曲面基板的组件对上述问题做出改善。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于压铸曲面基板的组件，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种用于压铸曲面基板的组件，包括曲面基板压铸组件和曲面基板，其特征在于：所述曲面基板压铸组件包括下压铸模具和上压铸模具，所述下压铸模具的下侧设置有安装底板，所述安装底板的上侧两端通过支撑板与下压铸模具连接，所述安装底板的上侧并且位于支撑板的内侧设置有支撑柱，所述下压铸模具的上侧开设有压铸槽，所述上压铸模具的上侧两端设置有连接柱，所述上压铸模具的下侧设置有曲面压块，所述曲面基板包括陶瓷基片和金属基板。

优选的，所述压铸槽的凹陷弧度与曲面压块凸起弧度对应设置。

优选的，所述支撑柱设置有4个，并且所述支撑柱的上侧与下压铸模具的下侧固定连接。

优选的，所述金属基板由金属薄板、绝缘介质层和铜箔复合制成的金属基覆铜板。

优选的，所述金属基板的曲面弧度通过下压铸模具和上压铸模具进行压铸制造。

优选的，所述曲面基板的厚度为0.1～0.3mm。

优选的，所述陶瓷基片与压铸成型后的金属基板适配设置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，通过设置的安装底板能够对下压铸模具进行固定连接，通过设置的支撑板和支撑柱能够使安装底板和下压铸模具连接稳定性高，通过压铸槽的凹陷弧度与曲面压块凸起弧度对应设置，能够在将金属基板直接放入压铸槽进行压铸成型，通过金属基板由金属薄板、绝缘介质层和铜箔复合制成的金属基覆铜板，使曲面基板具有优异的散热性能、机械加工性能、电磁屏蔽性能、尺寸稳定性能、磁力性能及多功能性，提高曲面基板的使用性能，通过陶瓷基片与压铸成型后的金属基板适配设置，使陶瓷基片与金属基板的适配性能提高。

2、本实用新型中，通过设置的曲面基板压铸组件中的压铸槽的凹陷弧度与曲面压块凸起弧度能够使曲面基板的压铸弧度稳定性和准确性较高，并且曲面基板的陶瓷基片与金属基板的适配性提高使整体性能相对提高。

附图说明