[实用新型]楼板孔洞的预留封堵装置及使用其制作封堵块的施工结构有效

专利信息
申请号: 201922215103.0 申请日: 2019-12-12
公开(公告)号: CN211647429U 公开(公告)日: 2020-10-09
发明(设计)人: 王猛;李宗意;岳海生;赵剑;曹卫兵;徐文凤 申请(专利权)人: 北京市第三建筑工程有限公司
主分类号: E04G23/02 分类号: E04G23/02;E04G15/06
代理公司: 北京中建联合知识产权代理事务所(普通合伙) 11004 代理人: 李丹
地址: 100044 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 楼板 孔洞 预留 封堵 装置 使用 制作 施工 结构
【权利要求书】:

1.楼板孔洞的预留封堵装置,包括设置在预留孔洞(92)内的板框(1),其特征在于:还包括位于板框(1)底部的底板(3)和板框(1)四周的管槽(2),板框(1)与底板(3)围合形成顶部敞口的箱体结构,所述板框(1)为上大下小的斗状框架结构,所述底板(3)与楼板底模(93)可拆卸固定;所述管槽(2)位于板框(1)顶部,沿板框(1)周向间隔排布,一端穿过板框(1)侧壁与板框(1)内部连通并与板框(1)侧壁焊接固定,另一端水平向外延伸,并且端部设置有封端板(4);管槽(2)为顶端开口的U形槽道,顶端边沿与板框(1)的顶部边沿平齐设置。

2.根据权利要求1所述的楼板孔洞的预留封堵装置,其特征在于:所述板框(1)由厚度不小于8mm的钢板条带围合而成,横截面呈方形。

3.根据权利要求2所述的楼板孔洞的预留封堵装置,其特征在于:所述板框(1)的每个边上设置的管槽(2)数量不少于2个,管槽(2)垂直于所在边长方向设置,相对边长上的管槽(2)对称设置。

4.根据权利要求1所述的楼板孔洞的预留封堵装置,其特征在于:所述管槽(2)的下部圆弧所在圆的直径不小于25mm,管槽(2)的高度不小于圆弧所在圆的直径。

5.根据权利要求1所述的楼板孔洞的预留封堵装置,其特征在于:所述底板(3)与楼板底模(93)贴合设置并通过连接件(5)固定连接。

6.根据权利要求1所述的楼板孔洞的预留封堵装置,其特征在于:所述管槽(2)的长度不小于20cm,板框(1)的高度与楼板的厚度一致。

7.使用权利要求1-6任意一项所述的楼板孔洞的预留封堵装置制作封堵块的施工结构,其特征在于:包括所述预留封堵装置,设置在管槽(2)内的连接钢筋(7),以及浇筑在板框(1)内的堵块混凝土(8),所述连接钢筋(7)横跨板框(1)设置,两端分别设置在两侧相对的管槽(2)内。

8.根据权利要求7所述的使用楼板孔洞的预留封堵装置制作封堵块的施工结构,其特征在于:所述预留封堵装置中的板框(1)的横截面呈方形,板框(1)相邻两边上的连接钢筋(7)相互交叉、上下交叠设置。

9.根据权利要求7所述的使用楼板孔洞的预留封堵装置制作封堵块的施工结构,其特征在于:所述板框(1)侧壁与连接钢筋(7)之间设置有密封块。

10.根据权利要求7所述的使用楼板孔洞的预留封堵装置制作封堵块的施工结构,其特征在于:所述连接钢筋(7)的公称直径小于管槽(2)下部圆弧所在圆的直径。

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