[实用新型]一种风冷机箱

说明书

本实用新型提供一种风冷机箱，包括箱体、抽风侧板组件、进风侧板和风机；箱体包括前面板、后面板、上盖板、下盖板、上导热板、下导热板、上隔板和下隔板；前后面板、上下盖板围成的主框体；上导热板固定安装在前后面板之间，且与上盖板之间留有间隙形成上风道腔；多个上隔板平行设置在上风道腔中，将上风道腔分隔为多个上风道；下导热板固定安装在前后面板之间，且与下盖板之间留有间隙形成下风道腔；多个下隔板平行设置在下风道腔中，将下风道腔分隔为多个下风道。本实用新型利用工作介质气液相变传热速度快的特点保证板卡传导出来的热量在上下导轨板快速传导，提高翅片散热效率。

技术领域

本实用新型涉及传热传质技术领域，利用工作介质气液相变高效传热的特点实现机箱内部热量快速扩散至上下导轨板翅片，利用风冷将热量带走，主要应用于大功率板卡的传散热领域，具体涉及一种风冷机箱。

背景技术

目前机箱的散热方法主要为自然散热、强迫风冷、强迫液冷三种方法，自然散热方式适用于小功率机箱的散热，大功率机箱主要采用强迫风冷和强迫液冷。液冷机箱虽然承载热功率大，散热效果好，但需要单独配置液冷源，整体重量重，成本高。风冷机箱相比液冷机箱成本低，结构简单，但承载热功率相对小一点。现有风冷机箱主要通过导冷方式将板卡产生的热量逐层传导至冷板、锁紧条、机箱散热面，然后通过散热翅片和风扇将热量导出。

随着电子产品的发展，器件的热流密度越来越高，为保证器件正常工作，就需要加大风扇尺寸，提高风扇转速，这就会导致机箱体积增大、噪声更高。如何解决在原有体积不变的情况下提高散热效率就成为关键。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题：利用工作介质气液相变传热速度快的特点，将板卡传导出来的热量在机箱散热面快速扩散，充分利用散热翅片面积，提高了机箱整体散热效率，同时通过焊接和密封垫圈实现机箱密封，减少了潮湿和灰尘对板卡的影响，提高了电子器件的寿命。

技术方案：本实用新型提供一种风冷机箱，包括箱体2、抽风侧板组件3、进风侧板1和风机4；

箱体包括前面板、后面板、上盖板、下盖板、上导热板、下导热板、上隔板和下隔板；前后面板、上下盖板围成的主框体；上导热板固定安装在前后面板之间，且与上盖板之间留有间隙形成上风道腔；多个上隔板平行设置在上风道腔中，将上风道腔分隔为多个上风道；下导热板固定安装在前后面板之间，且与下盖板之间留有间隙形成下风道腔；多个下隔板平行设置在下风道腔中，将下风道腔分隔为多个下风道；

进风侧板1上端开有上进气口，对应上风道腔的进口；进风侧板1下端开有下进气口，对应下风道腔的进口；

抽风侧板组件3为包括风机支架和抽风空心板，所述抽风空心板中心空腔为抽风风道，抽风空心板内侧板上端开有上抽气口，下端开有下抽气口，分别对应上风道腔的出口和下风道腔的出口；

抽风空心板外侧板与风机支架固定连接，且开有有风机口，风机支架用于安装风机，使得风机对应风机口安装。

进一步的，所述上导热板和下导热板均设置有板卡安装接口，用于固定安装集成电路板卡。

进一步的，所述上隔板、下隔板、上导热板和下导热板均为导热金属材质。

进一步的，进风侧板1上端的上进气口和下端的下进气口均为格栅口。用于阻挡大体积的异物进入风道。

进一步的，进风侧板1、抽风空心板内侧板、上导热板和下导热板围成密封的板卡安装腔。

进一步的，所述抽风侧板的外板、进风侧板1、前面板、后面板、上盖板和下盖板的材质为铝合金、碳纤维或复合材料。

进一步的，所述上导热板和下导热板均为空心板，且中空部分填充有流体导热介质。利用流体导热介质高效导热性能，将热量快速扩散至整个导热板，充分利用所有隔板散热面积，提高了散热效率。其中，还可以将隔板和上下导热板一体制造。还可以将主框体焊接成一体。