[实用新型]一种沁入式红外热成像机芯模组有效

专利信息
申请号: 201922217670.X 申请日: 2019-12-12
公开(公告)号: CN210781069U 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 赵照 申请(专利权)人: 合肥芯福传感器技术有限公司
主分类号: H04N5/33 分类号: H04N5/33;H04N5/225
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230031 安徽省合肥*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 沁入 红外 成像 机芯 模组
【权利要求书】:

1.一种沁入式红外热成像机芯模组,包括镜头、镜头基座、挡片组件、红外探测器、固定架、第一PCB电路板、PCB连接件、第二PCB电路板、后盖和PCB转接板,其特征在于,所述镜头安装于镜头基座上,所述镜头基座、固定架、第一PCB电路板、PCB连接件、第二PCB电路板和后盖依次榫卯连接,所述镜头基座、固定架、PCB连接件和后盖的四个角分别垂直设置螺纹孔形成平行的4条轴线,所述挡片组件和红外探测器均固定在镜头基座和固定架形成的空腔内,所述红外探测器固定在挡片组件和固定架之间且与第一PCB电路板电气连接,所述第一PCB电路板、第二PCB电路板和PCB转接板依次电气连接,所述红外探测器与镜头、镜头基座、挡片组件的焦距设在同一轴线上,所述PCB转接板固定在后盖的右侧。

2.根据权利要求1所述的沁入式红外热成像机芯模组,其特征在于,所述固定架、PCB连接件和后盖上均设置预留孔,所述红外探测器的引脚穿过固定架预留孔插接于第一PCB电路板,所述第一PCB电路板、第二PCB电路板和PCB转接板通过预留孔依次以PCB插座连接方式实现电气连接。

3.根据权利要求2所述的沁入式红外热成像机芯模组,其特征在于,所述固定架的侧面上设置安装孔,挡片组件的四角设置侧边凸起且在侧边凸起上设置螺纹孔,固定架上的安装孔与挡片组件上的螺纹孔适配。

4.根据权利要求2所述的沁入式红外热成像机芯模组,其特征在于,所述后盖上设置用于与PCB转接板固定的螺纹孔,所述PCB转接板与后盖螺纹连接。

5.根据权利要求2所述的沁入式红外热成像机芯模组,其特征在于,所述固定架和后盖上设置用于连接外部产品的接口。

6.根据权利要求1至5任一项所述的沁入式红外热成像机芯模组,其特征在于,还包括防尘盖,所述PCB转接板位于防尘盖内,所述防尘盖上设置用于与后盖和PCB转接板固定的螺纹孔。

7.根据权利要求6所述的沁入式红外热成像机芯模组,其特征在于,所述PCB连接件为铝基板。

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