[实用新型]一种用于主板且耐火耐高温的导热石墨片有效

专利信息
申请号: 201922217847.6 申请日: 2019-12-12
公开(公告)号: CN210958954U 公开(公告)日: 2020-07-07
发明(设计)人: 乔飞 申请(专利权)人: 东莞市世成通精密电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 陶志国
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 主板 耐火 耐高温 导热 石墨
【说明书】:

实用新型公开了一种用于主板且耐火耐高温的导热石墨片,包括衬垫,所述衬垫的顶部开设有第一衬垫对应槽,所述衬垫的右壁中部位置开设有第二衬垫对应槽,所述衬垫的底部开设有衬垫散热孔,所述衬垫的顶部左侧开设有第一衬垫安装孔和第二衬垫安装孔,所述第二衬垫安装孔位于第一衬垫安装孔的左侧顶部,本实用新型中,通过在衬垫上粘接有石墨片,起到对主板进行散热,使得主板耐火,耐高温效果更好,增加主板的使用寿命,在衬垫和石墨片顶部对应位置开设有第一衬垫对应槽和第一石墨片对应槽,且侧边对应位置开设有第二衬垫对应槽和第二石墨片对应槽,便于更好的对衬垫和石墨片进行对接,增加衬垫和石墨片之间连接的稳定性。

技术领域

本实用新型属于石墨片技术领域,具体为一种用于主板且耐火耐高温的导热石墨片。

背景技术

石墨片是一种全新的导热散热材料,具有独特的晶粒取向,沿两个方向均匀导热,片层状结构可很好地适应任何表面,屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。这种全新的天然石墨解决方案,散热效率高、占用空间小、重量轻,沿两个方向均匀导热,消除“热点”区域,屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。

现有的主板上通常安装有石墨片,主要为主板进行散热、耐火和耐高温,由于主板上的石墨片结构较为单一,使得石墨片的散热、耐火和耐高温效果不理想,使得主板在长时间使用下,因温度过高等因素,导致主板受到损坏。

因此需要对现有的石墨片的结构加以改进,便于更好的对主板进行散热、耐火和耐高温,增加主板使用寿命,因此提出一种用于主板且耐火耐高温的导热石墨片,便于更好的解决上述提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于:为了解决上述提出的问题,提供一种用于主板且耐火耐高温的导热石墨片。

本实用新型采用的技术方案如下:

一种用于主板且耐火耐高温的导热石墨片,包括衬垫,所述衬垫的顶部开设有第一衬垫对应槽,所述衬垫的右壁中部位置开设有第二衬垫对应槽,所述衬垫的底部开设有衬垫散热孔,所述衬垫的顶部左侧开设有第一衬垫安装孔和第二衬垫安装孔,所述第二衬垫安装孔位于第一衬垫安装孔的左侧顶部。

在一优选的实施方式中,所述衬垫上粘接有石墨片,所述石墨片的顶部相对第一衬垫对应槽的位置开设有第一石墨片对应槽,所述石墨片与第二衬垫对应槽的相对位置开设有第二石墨片对应槽。

在一优选的实施方式中,所述石墨片相对第一衬垫安装孔和第二衬垫安装孔的位置开设有第一石墨片安装孔和第二石墨片安装孔,所述石墨片的顶部前壁粘接有铜箔,所述铜箔相对第一石墨片对应槽的位置开设有铜箔对应槽。

在一优选的实施方式中,所述铜箔相对第一石墨片安装孔和第二石墨片安装孔的位置开设有第一铜箔安装孔和第二铜箔安装孔,所述第一铜箔安装孔为半圆形结构,所述铜箔远离第一铜箔安装孔的一侧内部粘接有塑料膜。

在一优选的实施方式中,所述第一衬垫安装孔、第一石墨片安装孔和第一铜箔安装孔内径相同,所述第二衬垫安装孔、第二石墨片安装孔和第二铜箔安装孔内径相同。

在一优选的实施方式中,所述第一衬垫对应槽、第一石墨片对应槽和铜箔对应槽规格相匹配,所述第二衬垫对应槽和第二石墨片对应槽规格相匹配。

综上所述,由于采用了上述技术方案,本实用新型的有益效果是:便于更好的对用于主板进行散热,使得主板耐火,耐高温效果更好,增加主板的使用寿命。

1、本实用新型中,通过在衬垫上粘接有石墨片,起到对主板进行散热,使得主板耐火,耐高温效果更好,增加主板的使用寿命,在衬垫和石墨片顶部对应位置开设有第一衬垫对应槽和第一石墨片对应槽,且侧边对应位置开设有第二衬垫对应槽和第二石墨片对应槽,便于更好的对衬垫和石墨片进行对接,增加衬垫和石墨片之间连接的稳定性。

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