[实用新型]一种新型温热式压力按摩装置有效

专利信息
申请号: 201922218572.8 申请日: 2019-12-06
公开(公告)号: CN211884210U 公开(公告)日: 2020-11-10
发明(设计)人: 程娟 申请(专利权)人: 程娟
主分类号: A61F7/00 分类号: A61F7/00;A61H9/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 264200 山东省威海市*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 温热 压力 按摩 装置
【权利要求书】:

1.一种新型温热式压力按摩装置,包括MCU、电磁阀、气泵以及套筒,其特征在于:所述套筒为L型结构,并内部设有容置空腔,且所述套筒的顶部面为沿着其长度方向剪成两个部分,并其边上缝制有拉链,从而通过所述拉链形成一个完整结构体;所述套筒的左右两个部分中分别设有电热丝以及气囊:所述MCU连接于所述电磁阀、气泵以及加热所述电热丝的加热装置上;所述加热装置连接于所述电热丝上,并其加热端上设置有温度感应器,从而把实时温度反馈给所述MCU中;所述电磁阀的一端连接于所述套筒中气囊,另一端连接于所述气泵。

2.根据权利要求1所述的一种新型温热式压力按摩装置,其特征在于:所述套筒的相连于人体一面上设置有电热丝;且所述电热丝为固定于所述套筒的制定的容置腔体中,不与人体皮肤直接接触;所述气囊为安装于所述电热丝的后端。

3.根据权利要求1所述的一种新型温热式压力按摩装置,其特征在于:所述电磁阀上设置有压力反馈装置,从而把实时压力传送给所述MCU。

4.根据权利要求1所述的一种新型温热式压力按摩装置,其特征在于:所述MCU、电磁阀、气泵均安装于一个内有容置腔的方形壳体中,且所述壳体表面上设置有控制其MCU、电磁阀、气泵的相应的按钮。

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