[实用新型]一种用于电子设备的密封结构有效
申请号: | 201922218775.7 | 申请日: | 2019-12-06 |
公开(公告)号: | CN210670173U | 公开(公告)日: | 2020-06-02 |
发明(设计)人: | 廖冬奇;杜军红;汤肖迅 | 申请(专利权)人: | 上海龙旗科技股份有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243 | 代理人: | 王奎宇;李小双 |
地址: | 200233 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 电子设备 密封 结构 | ||
本申请公开了一种用于电子设备的密封结构,包括面壳、底壳和密封泡棉,所示面壳和底壳的密封面上均设置有过渡面,过渡面之间形成间隙,是密封泡棉在所述面壳和底壳连接后,被压缩填满所述间隙,保证整个底壳和面壳的周圈全部密封,水汽和粉尘可以完全隔离在壳体外部,不能进入壳体内部对主板及电子器件产生损坏,实现防水防尘的密封效果,结构简单,成本低,可以在手机壳体装配时实现防尘防水结构的安装,无需使用注塑工艺,在手机的外侧再进行注塑密封,不会限制手机的外观设计,具有广泛的适用性。
技术领域
本申请涉及电子设备领域,尤其涉及一种用于电子设备的密封结构。
背景技术
伴随着电子设备市场的越来越广泛,人们对电子设备提出了更高的要求。目前市场能做到的防水防尘的电子产品,一般时通过在壳料上采用注塑工艺,结构复杂,且对手机的外观设计有很大的限制,且模具造价及产品单价相对高。
实用新型内容
鉴于目前用于电子设备的密封结构存在的上述不足,本申请提供一种用于电子设备的密封结构,能够实现电子设备的防水防尘功能,结构简单,成本低,不会限制手机的外观设计。
为达到上述目的,本申请的实施例采用如下技术方案:
一种用于电子设备的密封结构,包括面壳和底壳,所述面壳包括面板和第一密封面,所述底壳包括底板和第二密封面,所述第一密封面和所述第二密封面固定连接形成所述电子设备的侧壁,其特征在于:
所述第一密封面包括第一竖向面和第一过渡面,所述第一竖向面设置在所述面板和所述第一过渡面之间且垂直于所述面板,所述第一过渡面的另一端向壳体内部延伸;
所述第二密封面包括第二竖向面和第二过渡面,所述第二过渡面设置在所述第二竖向面和底板之间,所述第二竖向面平行于所述第一竖向面设置,所述第二过渡面的位置和形状与所述第一过渡面对应设置,所述第一过渡面和第二过渡面之间形成间隙,所述间隙内设有封闭形状的密封泡棉,所述第一密封面和第二密封面固定连接时,所述密封泡棉被压缩并填满所述间隙,实现密封。
优选的,所述第一过渡面为斜面或者弧面,所述第二过渡面对应的为斜面或者弧面。
优选的,所述第一过渡面和第二过渡面之间的间隙宽度相等。
优选的,所述间隙宽度为0.1~0.3mm。
优选的,所述间隙的宽度为0.2mm。
优选的,所述第一过渡面和第二过渡面的宽度均不小于1mm。
优选的,所述第二过渡面的宽度与所述第一过渡面的宽度相等。
优选的,所述第一过渡面上设有与为所述密封泡棉限位的限位骨。
优选的,所述限位骨设置在所述密封泡棉的内侧或者外侧,所述限位骨的形状与所述泡棉的形状像匹配。
优选的,所述固定连接为卡接、扣接或者螺栓连接中的一种或者多种。
本申请实施的优点:本申请提供了一种用于电子设备的密封结构,通过在底壳和面壳之间设计过渡面和填充间隙,并在所述填充间隙里填充与电子产品侧壁形状相适应的封闭形状的压缩泡棉,保证整个底壳和面壳的周圈全部密封,水汽和粉尘可以完全隔离在壳体外部,不能进入壳体内部对主板及电子器件产生损坏,实现防水防尘的密封效果,结构简单,成本低,可以在手机壳体装配时实现防尘防水结构的安装,无需使用注塑工艺,在手机的外侧再进行注塑密封,不会限制手机的外观设计,具有广泛的适用性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
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