[实用新型]电平转换电路及电子设备有效
申请号: | 201922220586.3 | 申请日: | 2019-12-11 |
公开(公告)号: | CN210986075U | 公开(公告)日: | 2020-07-10 |
发明(设计)人: | 李安培;文奥 | 申请(专利权)人: | 铁将军汽车电子股份有限公司 |
主分类号: | H03K19/003 | 分类号: | H03K19/003 |
代理公司: | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人: | 刘延喜 |
地址: | 528425 广东省中*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电平 转换 电路 电子设备 | ||
本实用新型提供了一种电平转换电路及电子设备,其中,所述电平转换电路包括耦合电容及二极管,所述耦合电容连接在发射IC芯片的电压端与接收IC芯片的电压端之间;所述二极管连接在直流电压源与所述接收IC芯片的电压端之间,所述二极管的一端连接所述直流电压源;其中,在所述发射IC芯片向所述接收IC芯片输出通讯信号时,所述耦合电容依照隔直流通交流的传输方式传输所述通讯信号,并经过所述二极管钳位后得到符合电平要求的通讯信号输出至所述接收IC芯片。本申请实现了高速电平的转换,使转换后的电平信号在接收IC芯片的可识别范围内,且失真小。
技术领域
本实用新型涉及电子电路技术领域,尤其涉及一种电平转换电路及电子设备。
背景技术
当两个不同电平信号的芯片之间需要进行数据通讯时,由于电平信号不匹配,需要在芯片之间的通讯线上加电平转换电路,这是因为,芯片之间需要数据通讯时,芯片对高低电平的识别是有要求的。所以当电平信号不同的两个芯片之间进行通讯时会存在电平转换的问题。
现有解决电平转换问题的方式,通常的做法是采用三极管或光耦转换,但当通讯速率大于一定值时,会出现失真或无法达到所需转换的电平的问题。当通讯速率较高的时候,需要用专用芯片进行电平转换,成本较高。
实用新型内容
本实用新型的目的旨在提供一种电平转换电路、电子设备及电平转换方法,以解决两个不同电平信号的芯片之间进行电平转换时,出现失真或无法达到所需转换的电平的问题。
为了实现上述目的,本实用新型提供以下技术方案:
本实用新型提供了一种电平转换电路,包括耦合电容及二极管,所述耦合电容连接在发射IC芯片的电压端与接收IC芯片的电压端之间;所述二极管连接在直流电压源与所述接收IC芯片的电压端之间,所述二极管的一端连接所述直流电压源;
其中,在所述发射IC芯片向所述接收IC芯片输出通讯信号时,所述耦合电容依照隔直流通交流的传输方式传输所述通讯信号,并经过所述二极管钳位后得到符合电平要求的通讯信号输出至所述接收IC芯片。
可选地,输入至所述接收IC芯片的通讯信号为与从所述发射IC芯片输出的通讯信号逻辑相一致且符合电压范围的电平信号。
可选地,所述电压范围为接收IC芯片可识别的电压范围。
进一步地,所述发射IC芯片与接收IC芯片之间的通讯速率大于或等于1Mbps。
可选地,所述接收IC芯片输入电压端的电平信号为所述发射IC芯片输出电压端的高电平信号与参考电平电压之和。
可选地,所述二极管为硅管或锗管。
相应地,本实用新型还提供了一种电子设备,包括发射IC芯片和接收IC芯片,所述发射IC芯片和接收IC芯片通过上述任意一项所述的电平转换电路进行连接。
相应地,本实用新型还提供了一种电平转换方法,基于上述任一项所述的电平转换电路上实现,包括如下步骤:
在发射IC芯片向接收IC芯片输出通讯信号时,电平转换电路的耦合电容依照隔直流通交流的传输方式传输所述通讯信号,并经过电平转换电路的二极管钳位后得到符合电平要求的通讯信号输出至所述接收IC芯片。
相比现有技术,本实用新型的方案具有以下优点:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于铁将军汽车电子股份有限公司,未经铁将军汽车电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201922220586.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种多层绝缘带绕包线产品的绕包生产线
- 下一篇:一种机电设备安装用支撑座