[实用新型]一种用于电子器件的散热装置

说明书

本实用新型属于散热器领域，具体公开了一种用于电子器件的散热装置，包括散热罩、鳍片式散热组件和一组导热管；所述散热罩为由双层壳体构成的密封罩体，双层壳体间形成的空间为空腔；所述鳍片式散热组件包括外壳和固定于所述外壳内的鳍片组；所述导热管穿设于所述鳍片组中，所述导热管的两端均与所述散热罩的空腔联通，形成闭合回路。该用于电子器件的散热装置，本实用新型所述的用于电子器件的散热装置，散热性能突出，结构和形式多样，适应性强，具有广阔的应用前景。

技术领域

本实用新型属于散热器领域，更具体地说，涉及一种用于电子器件的散热装置。

背景技术

电子器件工作时的功率损耗会引起电子器件发热、升温，而器件温度过高会导致性能下降，寿命缩短，甚至烧毁。这是限制电子器件进一步提升性能，缩小体积的重要原因之一。因此必须考虑电子器件的冷却问题，以保证器件在额定温度下正常工作。

对于电子器件，常用的冷却方式有自冷式、风冷式、液体冷却式(包括油冷式和水冷式)和蒸发冷却式等。其中，蒸发冷却式是散热效果较好且较为常用的一种方式。该方式是利用液体沸腾蒸发时吸收热量的原理将器件产生的热量传递到散热面。冷却介质常采用氟里昂等低沸点低腐蚀性液体。热管散热器即属蒸发冷却式。这种方式散热效果相对较好，散热器体积小、重量轻，是一种较好的冷却方式。但是，热管散热器结构相对单一，对各种电子器件的适应性较差；而且，随着现代电子产业的高速发展，电子器件对散热器的散热效率提出了越来越高的要求。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型提供一种用于电子器件的散热装置，该用于电子器件的散热装置，散热效率高，适应性强，应用前景广阔。

为了达到上述目的，本实用新型通过以下技术方案来实现：一种用于电子器件的散热装置，包括散热罩、鳍片式散热组件和一组导热管；所述散热罩为由双层壳体构成的密封罩体，双层壳体间形成的空间为空腔；所述鳍片式散热组件包括外壳和固定于所述外壳内的鳍片组；所述导热管穿设于所述鳍片组中，所述导热管的两端均与所述散热罩的空腔联通，形成闭合回路。所述的用于电子器件的散热装置，所述导热管和所述散热罩由导热性能优良的材料制成，如铜等金属。在所述导热管和空腔中充入易挥发的工作介质，如甲醇、氟利昂等。导热管和空腔联通，且将内部的气压抽成负压，通常为1.3×10^-4-10^-1Pa。另外，导热管和空腔的内壁上附有多孔毛细结构，以利于介质的蒸发和冷凝，提高导热效率。工作时，将发热部件置于散热罩中，热量经导热管导向所述鳍片式散热组件，从而达到为散热罩内的电子器件散热的目的。为了进一步提高散热效率，可以根据电子器件的形状制作专用的形状匹配的散热罩，从而使电子器件和散热罩之间紧密贴合。另外，也可以在散热罩内填充导热填料，将电子器件埋设于导热填料中。

进一步地，上述的用于电子器件的散热装置，所述鳍片式散热组件还包括风扇，所述风扇与所述外壳固定，所述风扇可驱动空气从所述鳍片组中流过。增设风扇，驱动空气快速流动，形成湍流，可增强鳍片式散热组件的散热效率。另外，为了进一步提高散热效率，可增设冷源，风扇驱动空气流经冷源后再流经鳍片式散热组件。

进一步地，上述的用于电子器件的散热装置，所述导热管的两端分别与所述散热罩的空腔的两侧联通；所述风扇将空气从所述风扇吹向所述鳍片组；一组所述导热管两次垂直穿过所述鳍片组，所述导热管两次垂直穿过所述鳍片组后在所述鳍片组上形成的截面分别记为第一截面和第二截面，所述第一截面相对于所述第二截面更靠近所述风扇。经此结构设计，第一截面处的导热管首先接触风扇吹来的空气流，此时的空气温度最低，散热效果最佳。因此，在第一截面处，导热管内的介质温度最低，在重力作用下向下运动，从而导致介质在导热管和散热罩共同形成的闭环内环流。该形式的环流相较于单一的导热管内的介质扩散，传质效率更高，因此能够实现更高散热效率。

进一步地，上述的用于电子器件的散热装置，所述导热管在所述第一截面和第二截面中的排列方式不同；在所述第一截面中所述导热管之间排列的距离比在所述第二截面中所述导热管之间排列的距离大。