[实用新型]一种芯片风冷解胶机有效
申请号: | 201922225027.1 | 申请日: | 2019-12-12 |
公开(公告)号: | CN211350586U | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
发明(设计)人: | 张文静 | 申请(专利权)人: | 江苏羽净新材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司 11642 | 代理人: | 胡艳 |
地址: | 221421 江苏省徐*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 风冷 解胶机 | ||
1.一种芯片风冷解胶机,包括解胶机本体(1),所述解胶机本体(1)上设有控制面板(2)和控制开关(3),其特征在于:所述解胶机本体(1)上开设有安装槽(4),所述安装槽(4)内侧的底壁上安装有光解LED灯(5),所述安装槽(4)内侧的顶壁上固定安装有与芯片相互配合的放置架(6),且放置架(6)位于光解LED灯(5)的上侧,所述解胶机本体(1)的顶壁上转动安装有与安装槽(4)相互配合的密封盖(7),所述密封盖(7)与解胶机本体(1)之间设有固定装置,所述安装槽(4)底端的内侧壁上均匀固定安装有多个环形输送管(11),且环形输送管(11)均相互连通,位于底端的所述环形输送管(11)上连接有进液氮管(12),且进液氮管(12)的一端延伸至解胶机本体(1)的外侧,所述进液氮管(12)远离解胶机本体(1)的一端连接有液氮输送装置,位于顶端的所述环形输送管(11)上连接有排气管(13),所述安装槽(4)顶端的内侧壁上插设有氮气回收管(14),所述氮气回收管(14)远离解胶机本体(1)的一端连接有氮气回收装置。
2.根据权利要求1所述的一种芯片风冷解胶机,其特征在于:所述密封盖(7)上固定安装有拉手(8)。
3.根据权利要求1所述的一种芯片风冷解胶机,其特征在于:所述密封盖(7)靠近安装槽(4)一侧的底壁上固定安装有环形密封垫圈(9),且环形密封垫圈(9)与解胶机本体(1)的顶壁紧密接触。
4.根据权利要求1所述的一种芯片风冷解胶机,其特征在于:所述固定装置包括对称固定安装在解胶机本体(1)顶壁和密封盖(7)底壁上的两个磁性块(10),且两个磁性块(10)相互吸引。
5.根据权利要求1所述的一种芯片风冷解胶机,其特征在于:所述环形输送管(11)为铜管。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造