[实用新型]芯片卡输送轨有效

专利信息
申请号: 201922226150.5 申请日: 2019-12-12
公开(公告)号: CN211594174U 公开(公告)日: 2020-09-29
发明(设计)人: 何思博;李梅芬;程治国 申请(专利权)人: 东信和平科技股份有限公司
主分类号: B65G47/88 分类号: B65G47/88
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 张志辉
地址: 519060 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 芯片 输送
【权利要求书】:

1.一种芯片卡输送轨,其特征在于,包括:

本体(100),沿其长度方向开设有第一卡槽(110),所述第一卡槽(110)与芯片卡滑动连接,所述本体(100)的一侧开设有一段缺口(120),所述缺口(120)的长度不小于芯片卡的长度;

挡块(200),可拆卸地安装在所述缺口(120)内,其靠近所述第一卡槽(110)的一侧沿本体(100)的长度方向开设有第二卡槽(210),所述第一卡槽(110)和所述第二卡槽(210)拼接成可供芯片卡穿过的组合卡槽。

2.根据权利要求1所述的芯片卡输送轨,其特征在于,所述挡块(200)磁性连接所述本体(100)。

3.根据权利要求2所述的芯片卡输送轨,其特征在于,所述本体(100)上安装有磁铁(130),所述挡块(200)上安装有与所述磁铁(130)相吸的铁磁性物质(220)。

4.根据权利要求3所述的芯片卡输送轨,其特征在于,所述铁磁性物质(220)安装在所述挡块(200)的底部。

5.根据权利要求4所述的芯片卡输送轨,其特征在于,所述铁磁性物质(220)有两组,两组所述铁磁性物质(220)分别安装在所述挡块(200)的底部两侧。

6.根据权利要求1至5任一项所述的芯片卡输送轨,其特征在于,所述挡块(200)可竖直插入所述缺口(120)内。

7.根据权利要求6所述的芯片卡输送轨,其特征在于,所述本体(100)在所述缺口(120)的前后两端均开设有止挡部(140),所述止挡部(140)用于限制所述挡块(200)沿所述本体(100)的长度方向活动。

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