[实用新型]高频传输型通讯线路板

说明书

本实用新型公开了高频传输型通讯线路板，包括绝缘基层，绝缘基层的顶端安装有第一线路板和第二线路板，第一线路板的底端开有第一高频材料槽，第二线路板的顶端开有第二高频材料槽，第一高频材料槽的内部安装有高频材料柱，第一线路板的底端设置有绝缘膜。高频材料柱安装在第一线路板和第二线路板的侧面，减小高频材料柱占用线路板的表面面积。且第一线路板和第二线路板通过凸块和凹槽相合，比较简单快速。连接杆插入散热孔，紧固柱与金属屏蔽层卡接，第二线路板顶端的阻焊层更加稳固，不易脱落。

技术领域

本实用新型涉及通讯线路板技术领域，具体为高频传输型通讯线路板。

背景技术

随着国内外通讯的发展，高频通讯设备市场也必然会随之扩大。而高频通讯需要用到高频通讯线路板，其成本的低廉，以及性能的优越，而具有长远的巨大的市场份额。且随着通讯技术日新月异，高频通讯线路板会在通讯行业得到广泛的运用。

授权公告号CN207340283U的中国发明专利于2018年5月8日公开了一种通讯用高频多层印制线路板，其特征在于：包括依次设置的绝缘基层、第一线路板和第二线路板，所述第一线路板和所述第二线路板上均设置有孔道，所述孔道中设有高频材料，所述第一线路板的上表面设有凸部，所述凸部上设有若干穿孔，所述第二线路板的下表面设有和所述凸部相对应的凹部，所述凹部上设有和所述穿孔相对应的通孔，所述绝缘基层和所述第一线路板之间设有氧化铝散热涂层，所述第二线路板上设有若干散热孔，其结构简单，能够实现更加复杂的功能和应用，大大加强了终端产品的实用性和丰富性，无线信号更加稳定,抗干扰能力大大加强,传输距离显著延长。

现有的高频传输型通讯线路板，虽然，无线信号更加稳定,抗干扰能力大大加强。然而，线路板表面的使用面积较小，且第一线路板和第二线路板相合时不方便。线路板顶端的阻焊层易脱落，无加固结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供高频传输型通讯线路板，以解决线路板表面的使用面积较小，且第一线路板和第二线路板相合时不方便的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：高频传输型通讯线路板，包括绝缘基层，所述绝缘基层的顶端安装有第一线路板和第二线路板，所述第一线路板的底端开有第一高频材料槽，所述第二线路板的顶端开有第二高频材料槽，所述第一高频材料槽的内部安装有高频材料柱，所述第一线路板的底端设置有绝缘膜。

优选的，所述第一线路板的顶端设置有凸块，所述第二线路板的顶端设置有凹槽，所述第二线路板的顶端开有散热孔，所述散热孔的内部黏贴有金属屏蔽层，所述第二线路板的顶端设置有阻焊层。

优选的，所述阻焊层的底端固定有连接杆，所述连接杆的表面连接有紧固柱，所述紧固柱插入散热孔。

优选的，所述绝缘基层的顶端固定有挡板，所述挡板的侧面设置有第一散热层，所述绝缘基层的顶端安装有硅胶层，所述硅胶层的顶端设置有凸起，所述硅胶层的顶端安装有第二散热层，所述绝缘基层的底端开有连接孔。

优选的，所述第一高频材料槽和第二高频材料槽均为弧形槽，所述第一高频材料槽和第二高频材料槽上下对齐。

优选的，所述凸块和凹槽均为弧形结构，所述凸块插入凹槽。

优选的，所述连接杆和阻焊层垂直，所述紧固柱与连接杆倾斜连接，所述紧固柱采用硅胶材料。

优选的，所述挡板和绝缘基层垂直，所述凸起为半球形结构，所述连接孔为螺纹孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：1、高频材料柱安装在第一线路板和第二线路板的侧面，减小高频材料柱占用线路板的表面面积。且第一线路板和第二线路板通过凸块和凹槽相合，比较简单快速。

2、连接杆插入散热孔，紧固柱与金属屏蔽层卡接，第二线路板顶端的阻焊层更加稳固，不易脱落。

附图说明