[实用新型]音箱及其外壳喇叭出声结构有效
申请号: | 201922227601.7 | 申请日: | 2019-12-11 |
公开(公告)号: | CN210868048U | 公开(公告)日: | 2020-06-26 |
发明(设计)人: | 林旭;卢健财;刘园园;沈剑波 | 申请(专利权)人: | 深圳市神州云海智能科技有限公司 |
主分类号: | H04R1/02 | 分类号: | H04R1/02 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 王政 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 音箱 及其 外壳 喇叭 出声 结构 | ||
本实用新型属于音箱技术领域,尤其涉及一种音箱及其外壳喇叭出声结构,外壳喇叭出声结构包括壳体,所述壳体包括非喇叭出声区和喇叭出声区,所述喇叭出声区的壁厚小于所述非喇叭出声区的壁厚,且所述喇叭出声区处设置有若干个出声孔。通过在壳体的喇叭出声区上设置若干个出声孔,供喇叭发出的声音播出,由于将喇叭出声区的壁厚设计成小于非喇叭出声区的壁厚,这样,可以确保非喇叭出声区的强度,也即是可以确保壳体的整体强度的情况下,更薄的喇叭出声区的壁厚可以缩短各个出声孔的长度,这样,喇叭发出的声音更容易经过各个出声孔播放出,提高喇叭出声的顺畅度,避免出现音腔闷音的问题,进而可以大大提高喇叭播放的声音的音质效果。
技术领域
本实用新型属于音箱技术领域,尤其涉及一种音箱及其外壳喇叭出声结构。
背景技术
音箱的外壳一般都设置有出声孔,该出声孔通常都是设置多个并集中在一个位置正对影响内的喇叭,通过该出声孔的设置实现将音箱内的喇叭发出的声音播放。现有技术中,为保证音箱的外壳的强度,出声孔的数量的设置需要控制,并且外壳的厚度也设计得较厚,这样导致喇叭发出的声音经过的孔道较长,进而导致喇叭前腔出声口存在出声不顺畅以及音腔闷音的问题,直接影响音箱播放的声音的音质效果。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种音箱及其外壳喇叭出声结构,旨在解决现有技术中的音箱因其外壳及其出声孔设计存在局限而导致音箱播放的音质变差的技术问题。
为实现上述目的,本实用新型实施例提供的一种外壳喇叭出声结构,包括壳体,所述壳体包括非喇叭出声区和喇叭出声区,所述喇叭出声区的壁厚小于所述非喇叭出声区的壁厚,且所述喇叭出声区处设置有若干个出声孔。
可选地,所述喇叭出声区的壁厚为所述非喇叭出声区的壁厚的1/3~1/2。
可选地,所述喇叭出声区的壁厚为1mm~1.5mm,所述非喇叭出声区的壁厚为2mm~3mm。
可选地,各所述出声孔的内侧周缘设置有弧形倒角。
可选地,所述弧形倒角的半径为0.4mm~0.6mm。
可选地,若干个所述出声孔包括大直径孔和小直径出声孔,各所述大直径孔和各所述小直径出声孔间隔规律布置于所述喇叭出声区中。
可选地,所述喇叭出声区的内侧圆周设置有用于引导喇叭发出的声音的导声筒。
可选地,所述导声筒的端部设置有EVA环形垫片。
可选地,所述壳体采用塑胶材料一体注塑成型。
本实用新型实施例提供的外壳喇叭出声结构中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一:通过在壳体的喇叭出声区上设置若干个出声孔,供喇叭发出的声音播出,由于将喇叭出声区的壁厚设计成小于非喇叭出声区的壁厚,这样,可以确保非喇叭出声区的强度,也即是可以确保壳体的整体强度的情况下,更薄的喇叭出声区的壁厚可以缩短各个出声孔的长度,这样,喇叭发出的声音更容易经过各个出声孔播放出,提高喇叭出声的顺畅度,避免出现音腔闷音的问题,进而可以大大提高喇叭播放的声音的音质效果。
本实用新型另一实施例提供的一种音箱,其包括上述的外壳喇叭出声结构。
本实用新型实施例提供的音箱中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一:由于使用有上述的外壳喇叭出声结构,那么该音箱的喇叭发出的声音更容易经过各个出声孔播放出,提高喇叭出声的顺畅度,避免出现音腔闷音的问题,进而可以大大提高喇叭播放的声音的音质效果。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
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