[实用新型]一种LED基板封装结构有效
申请号: | 201922228221.5 | 申请日: | 2019-12-13 |
公开(公告)号: | CN211780302U | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
发明(设计)人: | 蒋委 | 申请(专利权)人: | 江苏兰特恩光电科技有限公司 |
主分类号: | F21K9/90 | 分类号: | F21K9/90 |
代理公司: | 苏州创策知识产权代理有限公司 32322 | 代理人: | 董学文 |
地址: | 223800 江苏省宿迁市宿城区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 封装 结构 | ||
本实用新型公开了一种LED基板封装结构,包括底板、第二支撑杆、滑块和LED基板,所述底板的上方固定连接有第一支撑杆,所述第二支撑杆下方内开设有第二凹槽,所述滑块内开设有卡扣槽,所述LED基板上开设有放置槽,所述底板的上方固定连接有放置板。该便于安装的LED基板设置有第一支撑杆、第一凹槽、弹簧、第二支撑杆、第二凹槽、卡扣槽和卡扣块,且第一支撑杆、弹簧和第二支撑杆在底板上设置有四组,四组第一支撑杆、弹簧和第二支撑杆以阵列的方式分别分布在LED基板的周围,首先通过弹簧弯曲第二支撑杆,然后将卡扣块放置在卡扣槽内,然后松开第二支撑杆,第二支撑杆在弹簧的作用下恢复原位,对LED基板进行固定,便于安装固定LED基板。
技术领域
本实用新型涉及LED基板技术领域,具体为一种LED基板封装结构。
背景技术
发光二极管(Light Emitting Diode,LED)是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,其被广泛应用于显示屏、交通讯号、显示光源、汽车用灯、LED背光源、照明光源等领域,封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。
LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光,所以LED的封装对封装材料有特殊的要求,在现有LED封装结构一般是基于基板来进行设计的,而基板作为一个承载保护件,在封装中具有重要的意义,现有的封装基板结构比较复杂,在生产以及装配中都较为麻烦,甚至需要使用特殊的仪器才能进行,降低了工作人员的工作效率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种LED基板封装结构,以解决上述背景技术提出的目前市场上的封装基板结构比较复杂,在生产以及装配中都较为麻烦,甚至需要使用特殊的仪器才能进行,降低了工作人员的工作效率的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种LED基板封装结构,包括底板、第二支撑杆、滑块和LED基板,其特征在于:所述底板的下方固定连接有万向轮,所述底板的上方固定连接有第一支撑杆,所述第一支撑杆内开设有第一凹槽,所述第一凹槽内固定连接有弹簧,其中,
所述第二支撑杆下方内开设有第二凹槽,所述第二支撑杆的侧面上方固定连接有滑轨,所述滑块内开设有卡扣槽,所述LED基板上开设有放置槽,所述放置槽内固定连接有卡扣块,所述LED基板的下方固定连接有挤压板,所述挤压板内开设有挤压槽,所述挤压槽的两侧开设有散热孔,所述底板的上方固定连接有放置板。
优选的,所述第一支撑杆、弹簧和第二支撑杆在底板上设置有四组,且四组第一支撑杆、弹簧和第二支撑杆以阵列的方式分别分布在LED基板的周围。
优选的,所述第一凹槽与第二凹槽的高度相等,且均小于弹簧长度的一半。
优选的,所述LED基板为圆形,且LED基板上开设的放置槽为半圆形。
优选的,所述滑轨与滑块卡合连接构成滑移结构。
优选的,所述挤压槽的内表面涂有无机耐高温材料,所述放置板的上方同样涂有无机耐高温材料,且挤压板和放置板的材料均为橡胶。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该LED基板封装结构:
1.设置有第一支撑杆、第一凹槽、弹簧、第二支撑杆、第二凹槽、卡扣槽和卡扣块,且第一支撑杆、弹簧和第二支撑杆在底板的设置有四组,四组第一支撑杆、弹簧和第二支撑杆以阵列的方式分别分布在LED基板的周围,首先通过弹簧弯曲第二支撑杆,然后将卡扣块放置在卡扣槽内,然后松开第二支撑杆,第二支撑杆在弹簧的作用下恢复原位,对LED基板进行固定,便于安装固定LED基板;
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