[实用新型]降低晶圆离子污染的高均匀性晶圆加热器有效

专利信息
申请号: 201922229131.8 申请日: 2019-12-13
公开(公告)号: CN211455653U 公开(公告)日: 2020-09-08
发明(设计)人: 游利;贾坤良 申请(专利权)人: 靖江先锋半导体科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 靖江市靖泰专利事务所(普通合伙) 32219 代理人: 陆平
地址: 214500 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 降低 离子 污染 均匀 性晶圆 加热器
【权利要求书】:

1.降低晶圆离子污染的高均匀性晶圆加热器,包括金属加热器主体(1)、金属固定环(5),其特征在于:所述金属加热器主体(1)设置有盘体(1-1)、盘体(1-1)底部设置有安装轴(1-9)、安装轴(1-9)内设置有测温热电偶(1-7)和若干个气体管路(1-8),金属加热器主体(1)的盘体(1-1)内嵌设有若干个方型铠装加热管(2)和石墨匀热片(3),顶面设置有陶瓷匀热盘(4);所述盘体(1-1)和陶瓷匀热盘(4)外围设置有金属固定环(5);所述盘体(1-1)上设置有表面匀气沟槽(1-2)、外圈密封面(1-3)、内圈密封面(1-4)、方型加热管安装沟槽(1-5)和石墨匀热片安装槽(1-6);所述方型铠装加热管(2)设置有内区方型铠装加热管(2-1)和外区方型铠装加热管(2-2),所述方型铠装加热管外壳设置为方型,内部设置为圆形铠装加热管,加热管外壳和圆形铠装加热管之间设置有导热层(2-4);所述的陶瓷匀热盘(4)顶面均布有若干数量的支撑晶圆的小凸台(4-1),底面设置有密封面(4-2)。

2.根据权利要求1所述的降低晶圆离子污染的高均匀性晶圆加热器,其特征在于:所述的石墨匀热片(3)设置有内区石墨匀热板(3-1)和外区石墨匀热板(3-3)。

3.根据权利要求1所述的降低晶圆离子污染的高均匀性晶圆加热器,其特征在于:所述的金属固定环(5)外周设置有喷砂层。

4.根据权利要求1所述的降低晶圆离子污染的高均匀性晶圆加热器,其特征在于:所述金属加热器主体(1)由盘体(1-1)、安装轴(1-9)、测温热电偶(1-7)和若干个气体管路(1-8)通过自熔焊接、电子束焊接方式焊接组合而成。

5.根据权利要求1或4所述的降低晶圆离子污染的高均匀性晶圆加热器,其特征在于:所述盘体(1-1)采用材料为:工作温度800-1150度的耐高温不锈钢或同等高温的合金。

6.根据权利要求1所述的降低晶圆离子污染的高均匀性晶圆加热器,其特征在于:所述导热层(2-4)采用材料为:导热良好的金属或者更耐高温的氧化镁粉。

7.根据权利要求1所述的降低晶圆离子污染的高均匀性晶圆加热器,其特征在于:所述的测温热电偶为带弹性伸缩的陶瓷盘测温热电偶。

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