[实用新型]一种防热插拔损坏的OPS主板

说明书

一种防热插拔损坏的OPS主板，主板本体上包括有Q41、Q42、Q43、Q44、第一隔离电路、第二隔离电路、第三隔离电路、第四隔离电路；Q43的S极连接DPD_SDA，Q43的D极通过第一隔离电路接地，Q43的D极与第一隔离电路第一端之间为OPS_HDMI_SDA；Q42的S极连接DPD_SCL，Q42的D极通过第二隔离电路接地，Q42的D极与第二隔离电路第一端之间为OPS_HDMI_SCL；Q41的D极还连接DPD_HPD，Q41的G极通过第三隔离电路第二端接地；Q44的D极还连接DPB_HPD，所述Q44的G极通过第四隔离电路第二端接地。通过设置四个隔离电路ESD1、ESD2、ESD3和Q54、ESD4和Q55，对HDMI_DDC_SCL/SDA需要通信的，增加ESD，以消除热插拔瞬间产生的高压，防止热插拔导致OPS主板损坏。

技术领域

本实用新型涉及OPS技术领域，尤其涉及的是一种防热插拔损坏的OPS主板。

背景技术

现有技术中，在Intel不断的推广下，现在OPS主板出货量非常大，而OPS主板设计之初是不支持热拔插的，因为Intel考虑的是终端用户使用的只有Intel的方案。但在市场不断推动下，ARM+Intel的方式越来越普遍，主控界面使用ARM，而具体到需要用到高性能的地方，才打开OPS电脑。

这样的应用下，就产生一个问题，用户可能不关掉ARM的情况下，根据需求不同，可以自由地换OPS电脑，这样就产生了热插拔OPS电脑的问题，很多OPS主板由于热插拔而损坏。而目前解决热插拔最简单也最有效的方法是隔离，但成本非常高，因此如何用隔离的方法解决热插拔问题，且做到低成本，是一个急需解决的问题。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种低成本、以四个隔离电路消除插拔瞬间产生的高压的防热插拔损坏的OPS主板。

本实用新型的技术方案如下：一种防热插拔损坏的OPS主板，包括主板本体，所述主板本体上包括有Q41、Q42、Q43、Q44、第一隔离电路、第二隔离电路、第三隔离电路、第四隔离电路；

所述Q43的G极连接+V3.3S，所述Q43的S极连接DPD_SDA，所述Q43的D极连接第一隔离电路第一端，所述第一隔离电路第二端接地，所述Q43的D极与第一隔离电路第一端之间为OPS_HDMI_SDA；

所述Q42的G极连接+V3.3S，所述Q42的S极连接DPD_SCL，所述Q42的D极连接第二隔离电路第一端，所述第二隔离电路第二端接地，所述Q42的D极与第二隔离电路第一端之间为OPS_HDMI_SCL；

所述Q41的D极通过R588连接+V3.3S，Q41的D极还连接DPD_HPD，所述Q41的G极连接+V3.3S，所述Q41的G极还连接第三隔离电路第一端，所述第三隔离电路第二端接地，所述第三隔离电路中连接OPS_HDMI_HPD；

所述Q44的D极通过R589连接+V3.3S，Q44的D极还连接DPB_HPD，所述Q44的G极连接+V3.3S，所述Q44的G极还连接第四隔离电路第一端，所述第四隔离电路第二端接地，所述第四隔离电路中连接OPS_DP_HPD。

采用上述技术方案，所述的防热插拔损坏的OPS主板中，所述第一隔离电路为ESD1，所述ESD1第一端与Q43的D极连接，所述ESD1第二端接地，所述Q43的D极与ESD1第一端之间为OPS_HDMI_SDA。

采用上述各个技术方案，所述的防热插拔损坏的OPS主板中，所述第二隔离电路为ESD2，所述ESD2第一端与Q42的D极连接，所述ESD2第一端接地，所述Q42的D极与ESD2第一端之间为OPS_HDMI_SCL。