[实用新型]一种用于系统散热的封装结构有效
| 申请号： | 201922233537.3 | 申请日： | 2019-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN210607230U | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 孙鹏;徐成;任玉龙;曹立强 | 申请（专利权）人： | 上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31;H01L23/48;H01L25/18;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 寇海侠 |
| 地址： | 200131 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 系统 散热 封装 结构 | ||
1.一种用于系统散热的封装结构，其特征在于，包括：
基板(1)；
有源芯片(2)，贴装在基板(1)上；
内存芯片(3)，贴装在有源芯片(2)上；
硅结构(4)，所述硅结构(4)与所述内存芯片(3)均贴装在有源芯片(2)的同一面上，所述硅结构(4)上具有与有源芯片(2)互连的第二TSV；
封装体(5)，将有源芯片(2)、内存芯片(3)和硅结构(4)封装在基板(1)上，硅结构(4)上第二TSV的一端与有源芯片(2)互连，第二TSV的另一端在封装体(5)表面露出。
2.根据权利要求1所述的一种用于系统散热的封装结构，其特征在于，所述有源芯片(2)的背面贴装在基板(1)上，且有源芯片(2)上设置第一TSV；所述内存芯片(3)和硅结构(4)均贴装在有源芯片(2)的正面。
3.根据权利要求2所述的一种用于系统散热的封装结构，其特征在于，所述第二TSV与所述第一TSV平行设置。
4.根据权利要求1～3任一项所述的一种用于系统散热的封装结构，其特征在于，所述第二TSV中设置有金属导热体。
5.根据权利要求1～3任一项所述的一种用于系统散热的封装结构，其特征在于，所述基板(1)上与有源芯片(2)相对的一面上具有BGA球(6)。
6.根据权利要求1～3任一项所述的一种用于系统散热的封装结构，其特征在于，所述封装体(5)包括将内存芯片(3)和硅结构(4)密封在有源芯片(2)正面的第一封装体，以及位于有源芯片(2)与基板(1)之间的第二封装体。
7.根据权利要求1～3任一项所述的一种用于系统散热的封装结构，其特征在于，所述硅结构(4)高度高于内存芯片(3)的高度。
8.根据权利要求1～3任一项所述的一种用于系统散热的封装结构，其特征在于，所述硅结构(4)的材质为硅或玻璃。
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