[实用新型]一种多芯片智能卡压力头及封装芯片设备

权利要求书

1.一种多芯片智能卡压力头，其特征在于，包括：

压力头本体；

芯片压头，至少具有两个，分布于所述压力头本体的下侧；

滑动件，用于滑动连接冷压站或热压站，位于所述压力头本体的上侧；

安装孔，前后贯穿于所述压力头本体，供紧固件穿过以连接冷压站或热压站。

2.根据权利要求1所述的一种多芯片智能卡压力头，其特征在于，所述安装孔的中心线平行于所述滑动件的滑动方向。

3.根据权利要求1或2所述的一种多芯片智能卡压力头，其特征在于，所述安装孔包括连接孔段和容纳孔段，所述连接孔段和容纳孔段同轴设置且相互连通，所述连接孔段的孔径小于所述容纳孔段的孔径及所述紧固件的头部的外径，所述连接孔段可供所述紧固件的杆部穿过并向外延伸，所述容纳孔段可容置所述紧固件的头部。

4.根据权利要求1或2所述的一种多芯片智能卡压力头，其特征在于，所述滑动件为滑块，所述滑动件的左右两侧面由上至下逐渐向内收缩。

5.根据权利要求4所述的一种多芯片智能卡压力头，其特征在于，所述滑动件的横截面呈倒梯形。

6.根据权利要求1所述的一种多芯片智能卡压力头，其特征在于，所述芯片压头具有两个或四个。

7.一种封装芯片设备，其特征在于，包括冷压站和热压站，所述冷压站和热压站上均安装有如权利要求1至6任一项所述的一种多芯片智能卡压力头。