[实用新型]非矩形封装基板外形加工辅助治具

说明书

非矩形封装基板外形加工辅助治具，包括：若干非矩形封装基板，呈多行多列布置，每一列的非矩形封装基板之间由连接桥连接；拼版单元，为一长方形板体，其三个角部分别设一定位孔，另一个角部设防反孔；拼版单元的中部设若干与非矩形封装基板匹配的容置孔，容置孔呈多行多列布置，每一列的容置孔与容置孔之间设有与连接桥对应的连接通道；非矩形封装基板设于该拼版单元上；承载环，其一端两侧各设一卡槽，该两个卡槽的开口角度不同；承载膜，贴附于承载环上，其一侧面带粘性，拼版单元设置于该带粘性的一侧面上。本实用新型改变了传统Dicing saw只能加工矩形封装基板外形的弊端，实现了非矩形封装基板的外形加工，并可以提升生产效率。

技术领域

本实用新型涉及封装基板制造技术，特别涉及一种非矩形封装基板外形加工辅助治具。

背景技术

电子元器件作为电子产业的基础，随着科技的进步，其相关产业得到了快速的发展，尤其是5G时代的到来，集成电路及半导体行业更是迎来了更好的发展机遇，作为集成电路的基础产品，印制电路板尤其是封装基板在设计上越来越集成化，越来越轻薄，面积也越来越小，而这种轻薄短小的设计尤其是形状上的多元化，也为最终的外形加工以及包装上带来越来越多的技术难题。封装基板不同于一般的印制电路板，其因为本身的尺寸非常小，一般单个单元的封装基板尺寸都不会超过10×10mm，甚至更小，同时封装基板的层间一般都是通过微盲孔互连，没有空间设计铣板时用的定位孔，无法采用传统的铣机进行单个单元的直接加工。故对于封装基板加工行业，目前外形加工一般有两种：

一是采用拼版单元，无需对封装基板进行单个单元的切割，在拼版单元的辅助边上设计有定位孔，可以在铣板时起到固定的作用，拼版单元之后再通过V-CUT的方式将单个单元的封装基板进行预切割，在封装后再进行单个单元的封装基板切割，该方法因为拼版单元辅助边上设计有定位孔，可以使用铣床直接作业，不用考虑单个单元封装基板的定位，是目前行业内比较常用的方式之一。

二是采用Dicing saw(晶圆切割机)切割，使用载带包装，单个封装基板出货，此方法需要将拼版单元切割成单个单元的封装基板，目前封装基板行业内一般采用Dicing saw将拼版单元加工成单个单元的封装基板，而Dicing saw因为是轮片设计，只能进行直线切割，将单个单元的封装基板外形加工成矩形，无法实现非矩形单元尤其是弧形或者圆形单元的外形加工。

以上的外形加工方式均可以解决矩形封装基板的外形加工，而无法解决非矩形封装基板的外形加工，如何解决非矩形封装基板的外形加工问题，是一个具有挑战的技术难题。本实用新型提供了一种非矩形封装基板外形加工辅助治具，该实用新型可以很好地解决非矩形封装基板外形加工的问题。

发明内容

本实用新型目的在于提供一种非矩形封装基板外形加工辅助治具，解决非矩形封装基板外形加工的问题。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是：

非矩形封装基板外形加工辅助治具，其包括：若干非矩形封装基板，呈多行多列布置，每一列的非矩形封装基板之间由连接桥连接；拼版单元，为一长方形板体，其三个角部分别设一定位孔，另一个角部设防反孔；拼版单元的中部设若干与所述非矩形封装基板匹配的容置孔，所述容置孔呈多行多列布置，且，每一列的容置孔与容置孔之间设有与所述连接桥对应的连接通道；所述非矩形封装基板设置于该拼版单元上；承载环，其一端两侧各设一卡槽，该两个卡槽的开口角度不同；所述承载环的两侧面的中部为平面且平行；承载膜，贴附于所述承载环上，其面积大于所述承载环的内孔面积，所述承载膜的一侧面带粘性，所述拼版单元设置于所述承载膜的带粘性的一侧面上。

优选的，所述连接桥宽度为0.1～5mm。

优选的，所述承载环上两个开口角度不同的卡槽，其中一个卡槽的开口角度为90°～120°，另一个卡槽的开口角度为大于30°且小于90°。

优选的，所述承载膜带粘性的一侧面的粘性不超过3N/20mm。