[实用新型]一种镀锡设备有效
申请号: | 201922234423.0 | 申请日: | 2019-12-12 |
公开(公告)号: | CN211445959U | 公开(公告)日: | 2020-09-08 |
发明(设计)人: | 张成刚 | 申请(专利权)人: | 上海建立电镀有限公司 |
主分类号: | C25D17/02 | 分类号: | C25D17/02;C25D21/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201500 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 镀锡 设备 | ||
本实用新型涉及一种镀锡设备,包括电解槽、缓流子槽以及用于将电解槽和缓流子槽连接在一起的连接组件;所述缓流子槽包括主槽体,主槽体中设置有缓流底板,缓流底板与主槽体的槽底间存在供电解液流过的间隙;所述主槽体的底部上开设有进液孔;所述主槽体上还固定连接有两个用于安装模具的支撑板,支撑板布置在缓流底板的上侧,支撑板与缓流底板之间存在间隙。本实用新型具有对电解槽中的电解液进行稳流,降低添加电解液时电解液的流动对于产品电镀的影响的效果。
技术领域
本实用新型涉及金属电镀加工设备的技术领域,尤其是涉及一种镀锡设备。
背景技术
电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。电镀时,镀层金属或其他不溶性材料做阳极,电镀待镀的工件做阴极,镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰,且使镀层均匀、牢固,需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液,以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层,改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。
公开号为CN108103561A的中国专利公开了一种电镀槽,包括主槽体,还包括溢流槽、变温槽和变温泵,所述主槽体的外壁上设有溢流口,溢流口连通溢流槽,变温槽包括进口、出口和变温管,溢流槽和主槽体均连通变温泵的进液口,变温泵的出液口连通进口,变温管位于变温槽的内部,出口与所述主槽体连通,变温管的进出口分别与变温流体管连通。本实用新型的电镀槽通过溢流口和溢流槽的设置,可以防止溅液,为了避免由于槽深使得电镀液有温差,因此通过设置变温槽,将溢流槽内以及主槽体内的电镀液通过变温泵送入变温槽内换热,一来可以对电镀液的温度进行调节,二来通过不断的循环循环就可以确保主槽体内的电镀液温度处处相等,避免温差。
上述中的现有技术方案存在以下缺陷:在将需要电解的产品放在电解槽中进行电解时,电解液会发生一定的消耗,使得工作人员还要持续向电解槽中添加电解液,来保持电解槽中电解液的充足,但是在将电解液添加到电解槽中时,电解槽中的电解液会产生一定的波动,引起电解液的流动,从而让产品电镀时的区域在电解液的波动下发生变化,从而影响电镀的效果。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的之一是提供一种镀锡设备,对电解槽中的电解液进行稳流,降低添加电解液时电解液的流动对于产品电镀的影响。
本实用新型的上述实用新型目的是通过以下技术方案得以实现的:
一种镀锡设备,包括电解槽、缓流子槽以及用于将电解槽和缓流子槽连接在一起的连接组件;
所述缓流子槽包括主槽体,主槽体中设置有缓流底板,缓流底板与主槽体的槽底间存在供电解液流过的间隙;
所述主槽体的底部上开设有进液孔;
所述主槽体上还固定连接有两个用于安装模具的支撑板,支撑板布置在缓流底板的上侧,支撑板与缓流底板之间存在间隙。
通过采用上述技术方案,工作人员通过连接组件将缓流子槽安装在电解槽中,并调节缓流子槽的布置高度,安装模具,放置电镀产品。在添加电解液时,工作人员将电解液从缓流子槽的外侧添加,防止电解液直接进入缓流子槽中,之后电解液进入缓流子槽中后,会在缓流底板和支撑板的作用下进行缓流。在进行电解液的加液过程时,电解液从缓流子槽的外侧添加,进入缓流子槽中时会受到缓流。
本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为:所述主槽体的下侧安装有送液泵,所述送液泵的出水端与主槽体下侧的进液孔通过送液管连通在一起。
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