[实用新型]一种电子元器件的自动装配机有效
申请号: | 201922237967.2 | 申请日: | 2019-12-13 |
公开(公告)号: | CN211182159U | 公开(公告)日: | 2020-08-04 |
发明(设计)人: | 常德;李进阳 | 申请(专利权)人: | 深圳市科锐尔自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L21/677 |
代理公司: | 深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360 | 代理人: | 于青娟 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华新区民*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子元器件 自动 装配 | ||
1.一种电子元器件的自动装配机,其特征在于,包括:工作台;
上料机构,所述上料机构设置在所述工作台上,用于储放第一配件;
移料机构,所述移料机构设置在所述工作台上,用于将第一配件从所述上料机构运送到装配工位;
供料机构,所述供料机构设置在所述工作台上,用于提供第二配件;
翻转机构,所述翻转机构设置在所述工作台上,用于吸取并翻转第二配件;
吸取机构,所述吸取机构设置在所述工作台上,用于吸取翻转后第二配件,并将第二配件运送到装配工位,与第一配件进行装配。
2.根据权利要求1所述的自动装配机,其特征在于,所述上料机构包括料框和升降模组,所述料框内设有若干层用于放置第一配件的料盘,所述升降模组设置在所述工作台上,可驱动所述料框升降。
3.根据权利要求2所述的自动装配机,其特征在于,所述料框内壁的设有若干组用于承载料盘的托条,每组托条有两根,相对设置在所述料框内壁的两侧;所述托条的两端均设有限位块。
4.根据权利要求2所述的自动装配机,其特征在于,所述移料机构包括导轨、第一动力部以及用于定位料盘的定位组件,所述导轨和第一动力部均设置在所述工作台上,所述定位组件滑动的设置在所述导轨上;所述第一动力部可驱动所述定位组件往复于所述上料机构、装配工位之间。
5.根据权利要求4所述的自动装配机,其特征在于,所述定位组件包括移动支架、压板、用于托举料盘的托板以及顶升模组,所述移动支架滑动设置在所述导轨上,所述压板设置在所述移动支架上,所述顶升模组安装在所述移动支架上,并驱动所述托板相对于所述压板移动,使所述料盘夹紧在所述压板、托板之间。
6.根据权利要求5所述的自动装配机,其特征在于,所述移料机构还包括拉板和用于临时托举料盘的托杆,所述拉板设置在所述托板上并设有凸件,所述托杆设置在所述工作台上。
7.根据权利要求1至6中任意一项所述的自动装配机,其特征在于,所述翻转机构包括用于吸附第二配件的第一吸嘴、转轴以及第二动力部,所述第一吸嘴设置在所述转轴上,所述第二动力部设置在所述工作台上,驱动所述转轴旋转,使所述第一吸嘴翻转。
8.根据权利要求7所述的自动装配机,其特征在于,所述翻转机构还包括固定座、滑块以及升降气缸,固定座设置在工作台上,所述转轴和第二动力部均设置在所述滑块上,所述升降气缸设置在所述固定座上,可驱动所述滑块升降。
9.根据权利要求1至6中任意一项所述的自动装配机,其特征在于,所述吸取机构包括安装板、用于吸附第二配件的第二吸嘴、用于校正第二配件的夹爪气缸以及移动组件,所述第二吸嘴转动的设置在所述安装板上,所述夹爪气缸设置在所述安装板上;所述移动组件设置在所述工作台上,可驱动所述安装板移动。
10.根据权利要求9所述的自动装配机,其特征在于,所述移动组件包括X轴移动组件和Z轴移动组件,所述Z轴移动组件包括凸轮和第三动力部,所述安装板上开设有容纳所述凸轮的条形孔,所述第三动力部设置在所述X轴移动组件上,驱动所述凸轮转动,使所述安装板沿Z轴升降;所述X轴移动组件设置在所述工作台上,驱动所述安装板沿X轴移动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造