[实用新型]一种采用免疫电极的微流体检测芯片

权利要求书

1.一种采用免疫电极的微流体检测芯片，包括芯片本体从下往上依次包括下层芯片、中层芯片和上层芯片；所述下层芯片、中层芯片与上层芯片相配合界定出封闭的微流道和多个相互独立的腔室；所述微流道和腔室均贯穿设置在所述中层芯片上；所述上层芯片上设有进样口，所述进样口通过所述微流道与所述腔室相连通；其特征在于，该微流体检测芯片还包括免疫电极体系，所述免疫电极体系包括标准电极和工作电极，所述标准电极包括镀金基层，所述工作电极包括镀金基层、导电聚合物层和抗体层，所述镀金基层、导电聚合物层和抗体层从下至上依次贴合。

2.根据权利要求1所述的采用免疫电极的微流体检测芯片，其特征在于，所述腔室包括反应腔和废液腔，所述反应腔与所述废液腔均设置在所述中层芯片上，所述微流道包括流道一，所述反应腔与所述废液腔之间的所述流道一上设有截制阀位点二，所述免疫电极分为设置在所述上层芯片的背面的上层免疫电极和设置在所述下层芯片的正面的下层免疫电极；所述上层免疫电极和所述下层免疫电极之间有间隙；所述上层免疫电极在所述上层芯片的背面和所述下层免疫电极在所述下层芯片的正面均与所述中层芯片的所述反应腔所在的位置相对应地设置，所述上层免疫电极和所述下层免疫电极通过所述反应腔相连通，所述上层免疫电极为标准电极，所述下层免疫电极为工作电极。

3.根据权利要求2所述的采用免疫电极的微流体检测芯片，其特征在于，所述反应腔包括反应腔一和反应腔二，所述微流道还包括流道二，所述反应腔一与所述反应腔二之间的所述流道二设有截制阀位点一，所述上层免疫电极在所述上层芯片的背面和所述下层免疫电极在所述下层芯片的正面均与所述中层芯片的所述反应腔二所在的位置相对应地设置，所述上层免疫电极和所述下层免疫电极通过所述反应腔二相连通。

4.根据权利要求3所述的采用免疫电极的微流体检测芯片，其特征在于，所述腔室还包括清洗液腔，所述微流道还包括分流道，所述流道二在所述反应腔二与所述截制阀位点一之间向与所述流道二外侧方向向外延伸设有所述分流道，所述分流道连接有所述清洗液腔。

5.根据权利要求3所述的采用免疫电极的微流体检测芯片，其特征在于，所述反应腔二通过所述流道一与所述废液腔相连通。

6.根据权利要求4所述的采用免疫电极的微流体检测芯片，其特征在于，所述上层芯片上设有上层连通孔，所述下层芯片上设有下层连通孔，所述上层免疫电极通过所述下层连通孔与配套的检测仪器接触连接；所述下层免疫电极通过所述上层连通孔与配套的所述检测仪器接触连接。

7.根据权利要求4所述的采用免疫电极的微流体检测芯片，其特征在于，所述中层芯片设有接液口，所述接液口与所述进样口的位置相对应设置，所述微流道还包括流道三，所述反应腔一通过所述流道三与所述接液口相连通。

8.根据权利要求4所述的采用免疫电极的微流体检测芯片，其特征在于，所述腔室还包括有缓冲液腔，所述分流道沿与所述分流道外侧的方向向外延伸设有分流道一，所述分流道一连接有所述缓冲液腔。

9.根据权利要求4所述的采用免疫电极的微流体检测芯片，其特征在于，所述上层芯片上还设有至少一个排气孔，所述排气孔设置在所述上层芯片的一端且设置在与所述废液腔相对应的位置处。

10.根据权利要求7所述的采用免疫电极的微流体检测芯片，其特征在于，所述进样口上设置有进样盖，待加样后盖住所述进样口，使样品流动。

11.根据权利要求1所述的采用免疫电极的微流体检测芯片，其特征在于，所述镀金基层包括基层和金层；所述工作电极还包括多孔保护层，所述多孔保护层设置在所述抗体层的表面。