[实用新型]电子产品制造用芯片冲切装置

权利要求书

1.电子产品制造用芯片冲切装置，包括冲切机构(1)，所述冲切机构(1)包括工作台(101)、支脚(102)、支架(103)、气缸(104)、安装板(105)，所述工作台(101)底端焊接有所述支脚(102)，所述工作台(101)顶端焊接有所述支架(103)，所述支架(103)顶部安装有所述气缸(104)，所述气缸(104)伸缩端设有所述安装板(105)，所述安装板(105)底部设有冲切刀(106)，其特征在于：所述冲切机构(1)上设有位移机构(2)和支撑机构(3)，所述位移机构(2)包括位移架一(201)、电机一(202)、丝杠一(203)、滑块一(204)、位移架二(205)，所述位移架一(201)一侧设有所述电机一(202)，所述电机一(202)输出轴上设有所述丝杠一(203)，所述丝杠一(203)上通过螺纹连接有所述滑块一(204)，所述滑块一(204)前部安装有所述位移架二(205)，所述位移架二(205)前部通过螺栓连接有电机二(206)，所述电机二(206)输出轴上设有丝杠二(207)，所述丝杠二(207)上通过螺纹连接有滑块二(208)，所述滑块二(208)一侧通过螺钉连接有固定架(209)，所述固定架(209)顶部通过螺纹连接有固定螺柱(210)，所述固定螺柱(210)顶端焊接有手柄(212)，所述固定螺柱(210)顶部转动连接有按压盘(211)。

2.根据权利要求1所述的电子产品制造用芯片冲切装置，其特征在于：所述支撑机构(3)包括滑轨(301)、支块(302)，所述位移架二(205)底部靠近前部安装有所述支块(302)，所述支块(302)上滑动连接有所述滑轨(301)，所述滑轨(301)与所述工作台(101)通过螺钉连接。

3.根据权利要求1所述的电子产品制造用芯片冲切装置，其特征在于：所述位移架一(201)呈水平设置。

4.根据权利要求1所述的电子产品制造用芯片冲切装置，其特征在于：所述电机一(202)呈垂直于所述滑块一(204)设置。

5.根据权利要求1所述的电子产品制造用芯片冲切装置，其特征在于：所述固定架(209)形状呈“凹”形。

6.根据权利要求1所述的电子产品制造用芯片冲切装置，其特征在于：所述支撑机构(3)包括支撑滚轮(303)，所述位移架二(205)底部靠近前部安装有所述支撑滚轮(303)。