[实用新型]一种高精度FBG高温传感器

权利要求书

1.一种高精度FBG高温传感器，其特征在于，包括：

光纤，位于传感器中心处，所述光纤上沿光纤轴向设有用于温度补偿的第一增敏FBG和用于测温的第二增敏FBG；

封装外壳套管，同轴套接在所述光纤的外部，包括三段，分别是套接在所述光纤一端与所述第一增敏FBG相对应的第一封装外壳套管、套接在所述光纤中部与所述第二增敏FBG相对应的第二封装外壳套管以及套接在所述光纤另一端的第三封装外壳套管；

第一锚固端，设置在所述第一封装外壳套管与光纤之间，用于对光纤一端进行限位；

第二锚固端，设置在所述第二封装外壳套管与光纤上两个增敏FBG之间，用于限制光纤上所述第一增敏FBG的伸缩；

保温套管，用于光纤保温，包括三个，分别是第一保温套管、第二保温套管和第三保温套管，其中，

第一保温套管设置在传感器内部位于所述第一锚固端和第二锚固端之间；

第二保温套管设置在传感器内部位于所述第二锚固端和第三锚固端之间：

第三保温套管设置在所述封装外壳套管外部，其一端内壁与所述第二封装外壳套管外壁密封固定连接，另一端内壁与所述第三封装外壳套管外壁密封固定连接；

第三锚固端，用于对光纤另一端进行限位,整个第三锚固端固化成型在第三封装套管内，第三封装套管与所述第三保温套管套接；

第四锚固端，设置在所述第二保温套管和第二封装外壳套管之间；

传感器内由所述第一锚固端、第二锚固端、第一保温套管以及第一封装外壳套管四者围合形成第一环形保温区域；

所述第二锚固端、第四锚固端、第二保温套管以及第二封装外壳套管四者围合形成第二环形保温区域；

所述第一环形保温区域和第二环形保温区域内填充有保温隔热材料；

传感器内由所述第四锚固端、第三锚固端、第二保温套管以及第三保温套管四者围合形成环形感温区域，所述环形感温区域内填充有高温线性膨胀材料。

2.根据权利要求1所述的高精度FBG高温传感器，其特征在于，所述高温线性膨胀材料为硅橡胶或氟橡胶。

3.根据权利要求1所述的高精度FBG高温传感器，其特征在于，所述保温隔热材料为粉末状硅灰，耐火度1600℃，密度达到(1.6-1.7)g/cm³,细度小于1μm的占80%以上，平均粒径在0.1～0.3μm，比表面积为:20～28m²/g。

4.根据权利要求1所述的高精度FBG高温传感器，其特征在于，所述传感器的长度为100-300mm，直径为4-15mm。

5.根据权利要求1所述的一种高精度FBG高温传感器，其特征在于：所述封装外壳套管采用具有高导热性的材料制成。

6.根据权利要求1所述的一种高精度FBG高温传感器，其特征在于：所述第三保温套管的材料为碳纤维材料。