[实用新型]一种用于排片机上的自动整形机构

说明书

本实用新型提供了一种用于排片机上的自动整形机构，属于芯片封装技术领域。它解决了现有一排的MOS管铜片基体中个别MOS管铜片基体会发生倾斜偏移从而无法在接下来的模具中定位进行塑封的问题。本自动整形机构用于修整第一排铜片基体和第二排铜片基体，包括底座、第一顶杆、第二顶杆和安装在底座下方的驱动机构，驱动机构能够驱动上述第一顶杆和第二顶杆上移以分别驱动上述第一排铜片基体和第二排铜片基体上移而使第一排铜片基体和第二铜片基体被分别夹持在第一顶杆、第一上压块之间和第二顶杆、第二上压块之间。本自动整形机构具有能够对发生倾斜的个别MOS管铜片基体位置进行修正回来从而能够在模具中准备定位及结构简化、成本低的优点。

技术领域

本实用新型属于芯片封装技术领域，涉及一种用于排片机上的自动整形机构。

背景技术

功率场效应晶体管(POWER MOS)作为功率半导体器件的主要分支之一，其广泛应用于手机、电脑、照明及液晶电视机等消费电子产品的电源或适配器中，功率MOS器件同时具有输入阻抗小，开关速度快等优点。随着半导体技术的发展，大功率，低功耗，小封装的功率MOS器件越来越吸引人们的眼球。

功率MOS器件一般是由许多元胞结构的晶体管并联组成的，其芯片的结构和制造工艺是其性能品质的决定性因素，而这些技术的进一步改进将付出很高的成本。而封装是沟通半导体芯片和外部电路的通道，其主要作用包括：1、支撑保护芯片不受外界环境的影响；2、为芯片提供电气连接以便与其他元器件构成完整电路；3、散热。不同封装形式的芯片其性能各有差异，从功率MOS的参数来看，器件工作的最大功率与器件的热阻有关，而封装散热的好坏直接决定了热阻的大小。封装技术按照封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装和塑料封装(塑封)。塑料封装由于成本低廉，工艺简单，可靠性高，在消费类电子市场占据绝对的地位。塑封时将MOS管的铜片基体放置到排片机的模具中定位后进行塑封，现有技术中为了提高塑封效率，将多个MOS管铜片基体做成相互连着的一排，然后放到模具中同时塑封，现有存在的问题是：做成一排的MOS管铜片基体在打样成型时其中个别MOS管铜片基体会发生倾斜偏移从而无法在接下来的模具中定位进行塑封，需要人为加以纠正，从而生产效率低下。

发明内容

本实用新型的目的是为了解决上述技术问题，提出了一种用于排片机上的自动整形机构。

本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现：一种用于排片机上的自动整形机构，用于修整第一排铜片基体和第二排铜片基体，其特征在于：包括底座、第一顶杆、第二顶杆和安装在底座下方的驱动机构，所述底座上开有槽宽分别与上述第一排铜片基体和第二排铜片基体宽度相匹配的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽的两槽壁上均固连有往第一凹槽内延伸形成有上压凸沿的第一上压块，所述的第二凹槽的两槽壁上均固连有往第二凹槽内延伸形成有上压凸沿的第二上压块，所述第一凹槽和第二凹槽各自的底槽面上分别开有第三凹槽和第四凹槽，上述第一顶杆和第二顶杆分别位于第三凹槽和第四凹槽内，所述第一上压块和第二上压块分别与上述第一凹槽的底槽面和第二凹槽的底槽面之间具有第一间隙和第二间隙，当上述第一排铜片基体和第二排铜片基体分别放置在第一凹槽的底槽面和第二凹槽的底槽面上时，所述第一排铜片基体的两侧端和第二排铜片基体的两侧端分别位于上述第一间隙和第二间隙中，上述驱动机构能够驱动上述第一顶杆和第二顶杆上移以分别驱动上述第一排铜片基体和第二排铜片基体上移而使第一排铜片基体和第二铜片基体被分别夹持在第一顶杆、第一上压块之间和第二顶杆、第二上压块之间。