[实用新型]一种CPU导热片

说明书

本实用新型提出了一种CPU导热片，其特征在于：包括金属材质、用于夹置在CPU顶盖与散热器底座之间的片状垫体，所述片状垫体上设有对通开设、围绕片状垫体中心设置的置容槽。本实用新型具有使多余的液金挤入置容槽内暂存，能有效避免液金受挤压流至CPU顶盖外部，杜绝了现有液金涂抹后需要在液金涂抹位置的外围涂抹硅脂进行防泄漏绝缘防护、避免液金泄漏造成漏电烧主板烧CPU的缺陷，便于后期清理维护，使用安全可靠的优点。

技术领域

本实用新型涉及电脑配件领域，具体涉及一种CPU导热片。

背景技术

中央处理器（CPU），是电子计算机的主要设备之一，电脑中的核心配件。其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。CPU是计算机中负责读取指令，对指令译码并执行指令的核心部件。中央处理器主要包括两个部分，即控制器、运算器，其中还包括高速缓冲存储器及实现它们之间联系的数据、控制的总线。电子计算机三大核心部件就是CPU、内部存储器、输入/输出设备。中央处理器的功效主要为处理指令、执行操作、控制时间、处理数据。

其中世界两大CPU产业巨头Intel（牙膏厂）及AMD所生产的CPU其性能在不断提高，CPU的发热量也在不断增加，虽然现在的7纳米的生产工艺能有效减少发热量，但其高频率、多核心的旗舰级CPU在超频状态下的发热依旧很大，从而对散热器散热效果也提出了要求，因此带K的盒装旗舰级CPU一般不会随盒附送原厂散热器（因为无法达到散热需求，同时考虑成本），需要用户自行购买；现有的散热器散热方式分两种，分别是风冷和水冷，对于发热量大的CPU一般用户会选择顶级风冷或选用水冷散热器，但是就算散热器散热效果再好，CPU芯片散发的热量从产生至散发均是需要经过以下流程：芯片→硅脂（钎焊）→CPU顶盖→硅脂→风冷/水冷散热器底座，CPU顶盖及散热器底座一般采用导热系数好的铜制成，但是在芯片与CPU顶盖之间、CPU顶盖与散热器底座之间还是需要利用硅脂来填补间隙传递热量，虽然Intel和AMD有过将芯片与CPU顶盖之间通过钎焊的方式代替硅脂实现更高效的热传递，但是对于CPU顶盖与风冷/水冷散热器底座之间依旧是以硅脂填充导热为主。

硅脂的导热系数一般在6w/m.k，市面上最高的也就13.5 w/m.k；硅脂的导热系数大幅影响了CPU的散热性能，因此就产生了一种新型导热材料（液金），液金也称之为镓基合金，是一种银色金属色泽膏体，常温下状态近似水银，其导热系数极佳，标号可达到128w/m.k，导热系数接近导热硅脂的20倍，在CPU顶盖与散热器底座之间填充液金后，超频状态下的温度能比普通硅脂下降20度，散热效果显著提升，但是选用液金作为导热介质会存在一定的风险，液金属于金属，具有导电性，如填充过多或防护措施未做好，容易造成液金泄漏，流至CPU插座或主板的电气元件上，轻则电脑无法开机，重则烧主板烧CPU；为此很多用户采取在CPU周围涂布大量硅脂进行防护，在散热器底座压紧于CPU顶盖上时能及时阻挡液金的漏出，但这会导致大量的硅脂粘附于CPU顶盖周围甚至CPU插座上以及CPU扣具上，在后期更换或维护升级CPU时会变得极为麻烦；在CPU频率越来越高，核心数越来越多的当今发展趋势来看，硅脂终将面临被淘汰的厄运，而液金散热将逐步提上日程，也将被Intel及AMD所认可，以代替硅脂散热，成为新世纪一个全新的装机导热材料，因此在液金防泄漏方面势必会成为一个新难题。

实用新型内容

基于上述问题，本实用新型目的在于提供一种导热性好，有效避免液金泄漏，便于后期清理维护的CPU导热片。

针对以上问题，提供了如下技术方案：一种CPU导热片，包括金属材质、用于夹置在CPU顶盖与散热器底座之间的片状垫体，所述片状垫体上设有对通开设、围绕片状垫体中心设置的置容槽。