[实用新型]一种恒温封装结构

说明书

本实用新型涉及一种恒温封装结构，它包括基板(1)，所述基板(1)上安装有热敏感芯片(2)与温度传感器(4),所述热敏感芯片(2)与基板(1)之间通过第一焊线(7)相连接,所述热敏感芯片(2)和温度传感器(4)上方罩置有加热堆(5)，所述加热堆(5)一侧设置有运算控制芯片(3),所述热敏感芯片(2)、温度传感器(4)、加热堆(5)和运算控制芯片(3)外包封有塑封料(6)。本实用新型一种恒温封装结构，它能够通过将加热堆、温度传感器与敏感芯片封装在一起，以达到控制敏感芯片合适工作温度的目的。

技术领域

本实用新型涉及一种恒温封装结构，属于半导体封装技术领域。

背景技术

随着半导体技术发展，芯片密集度提升，温度差造成的电性能漂移也越发严重，由于芯片自身的发热、或热或冷的工作环境，再加上外部的散热或者保温系统，导致敏感芯片的工作温度不确定，温度变化产生电性能漂移，因此亟需闭环控制动态调节温度，以保证敏感芯片合适的工作温度区间。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种恒温封装结构，它能够通过将热线圈、温度传感器与敏感芯片封装在一起，以达到控制敏感芯片合适工作温度的目的。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种恒温封装结构，它包括基板，所述基板上安装有热敏感芯片与温度传感器,所述热敏感芯片与基板之间通过第一焊线相连接,所述热敏感芯片和温度传感器上方罩置有加热堆，所述加热堆一侧设置有运算控制芯片,所述运算控制芯片通过第二焊线与基板相连接，所述基板包括第一连接线路和第二连接线路，所述温度传感器通过第一连接线路与运算控制芯片相连接，所述加热堆通过第二连接线路与运算控制芯片相连接，所述热敏感芯片、温度传感器、加热堆和运算控制芯片外包封有塑封料。

优选的，所述加热堆包括支撑件,所述支撑件包括线圈安装板,所述线圈安装板四周设置有多个支腿,所述加热堆通过多个支腿设置于基板上，所述线圈安装板背面设置有电热线圈,所述支腿内侧设置有导电引线,所述导电引线上端与电热线圈相连接，所述导电引线下端与第二连接线路相连接。

优选的，所述电热线圈采用镍铬金属丝、铁铬铝电热丝、钨丝或钼丝。

优选的，所述电热线圈直接裸露或者表面涂布保护材料。

优选的，150℃以上高温环境电热线圈表面选择涂布陶瓷涂料。

优选的，所述支撑件采用非导电材料。

优选的，所述支撑件采用复合树脂。

优选的，所述导电引线采用导电材料。

优选的，所述导电引线采用铜。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

1、本实用新型封装体内置加热和温控组件和控制芯片，形成闭环实时控制，保证合适的温度，可以解决芯片受温度影响产生电性漂移的问题；

2、本实用新型加热线圈贴近工作芯片，控制精度高，比加装外部控制系统功耗低，而且比外部控制系统更容易安装，可以降低维护维修难度。

附图说明

图1为本实用新型一种恒温封装结构的示意图。

图2为图1中加热堆的立体结构示意图。

图3为图2的仰视图。

其中：

基板1

第一连接线路11

第二连接线路12

热敏感芯片2

运算控制芯片3

温度传感器4