[实用新型]一种高速连接器的PCB

说明书

本实用新型公开了一种高速连接器的PCB，包括：PCB本体，PCB本体设有高速连接器焊盘、高速连接器焊盘外层铜皮、高速连接器焊盘内层铜皮、高速连接器焊盘出线窄线、高速连接器出线外层铜皮、外围GND过孔或高速连接器出线区域伴随GND孔。本实用新型实现了高速连接器的PCB与高速连接器的链路回损、TDR阻抗波动幅度和信号插损振动幅度的降低，提高了信号插损的线性度，从而提高整个链路的整体测试性能，显著提高了高速连接器的PCB的信号带宽通行能力，为未来高速、高频应用场景提供了技术支持。

技术领域

本实用新型涉及高速连接器的PCB技术领域，尤指一种高速连接器的PCB。

背景技术

随着新产品、新技术的快速发展应用，新一代高速技术已经开始普及，射频(RF，Radio Frequency)的应用已经扩大至67GHz，甚至更高频率的应用，例如射频雷达77GHz。

RF信号的频率增加，使得信号对于应用设计更加敏感，设计上的注意事项也会随之增多，如何有效快速的设计出符合高频信号要求的通路成为本领域技术人员亟待解决的难题。

发明内容

本实用新型提供了一种高速连接器的PCB，实现了链路回损、TDR阻抗波动幅度和信号插损振动幅度的降低，提高了信号插损的线性度，从而提高整个链路的整体测试性能，显著提高了高速连接器的PCB的信号带宽通行能力，满足高速连接器的高频信号对PCB的通路需求，进而保障了高速连接器高效运行，为未来高速、高频应用场景提供了技术支持。

本实用新型提供的技术方案如下：

一种高速连接器的PCB，包括：PCB本体，所述PCB本体设有高速连接器焊盘、高速连接器焊盘外层铜皮、高速连接器焊盘内层铜皮、高速连接器焊盘出线窄线、高速连接器出线外层铜皮、外围GND过孔或高速连接器出线区域伴随GND孔；所述高速连接器焊盘外层铜皮的挖空直径为30-90mil；所述高速连接器焊盘内层铜皮的挖空直径为20-60mil；所述高速连接器焊盘出线窄线的长度为50-150mil，所述高速连接器焊盘出线窄线的宽度为4-12mil；所述高速连接器出线外层铜皮的挖空宽度为25-75mil；所述外围GND过孔的直径为5-15mil，所述外围GND过孔与高速连接器焊盘的中心距为40-120mil；分别设于所述高速连接器焊盘出线窄线的两侧且相对设置的两个所述高速连接器出线区域伴随GND孔之间的中心距为15-45mil。

在上述技术方案中，本PCB实现了本PCB与高速连接器的链路回损、TDR阻抗波动幅度和信号插损振动幅度的降低，提高了信号插损的线性度，从而提高整个链路的整体测试性能，显著提高了高速连接器的PCB的信号带宽通行能力，满足高速连接器的高频信号对PCB的通路需求，进而保障了高速连接器高效运行，为未来高速、高频应用场景提供了技术支持。

进一步，所述高速连接器焊盘外层铜皮的挖空直径为60mil；所述高速连接器焊盘内层铜皮的挖空直径为40mil；所述高速连接器焊盘出线窄线的长度为105mil，所述高速连接器焊盘出线窄线的宽度为8mil；所述高速连接器出线外层铜皮的挖空宽度为50mil；所述外围GND过孔的直径为10mil，所述外围GND过孔与高速连接器焊盘的中心距为83mil；分别设于所述高速连接器焊盘出线窄线的两侧且相对设置的两个所述高速连接器出线区域伴随GND孔之间的中心距为33mil。

在上述技术方案中，各个关键部件的结构参数可根据PCB的层叠、材料、尺寸、高速连接器的工作频率等不同对这些关键部件的结构参数(关键部件的尺寸、相互间的参数)进行适应调整，进而实现高速连接器的PCB的最优设计。

进一步，所述外围GND过孔和所述高速连接器出线区域伴随GND孔的总孔数为9～17。

在上述技术方案中，各个关键部件的结构参数可根据PCB的层叠、材料、尺寸、高速连接器的工作频率等不同对总孔数的数量进行适应调整，进而实现高速连接器的PCB与高速连接器的最优适配。