[实用新型]一种电子产品封装结构有效

专利信息
申请号: 201922256513.X 申请日: 2019-12-16
公开(公告)号: CN211996398U 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: 张忠强 申请(专利权)人: 西安艾维睿信息科技有限公司
主分类号: B65B51/10 分类号: B65B51/10
代理公司: 西安科果果知识产权代理事务所(普通合伙) 61233 代理人: 李倩
地址: 710000 陕西省西安市高新区*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子产品 封装 结构
【说明书】:

实用新型涉及电子产品生产技术领域,且公开了一种电子产品封装结构,包括加工台和封装台,所述加工台顶部固定安装有面板,所述加工台顶部固定安装有位于面板右侧的辊筒输送带,所述面板顶部固定安装有支撑板,所述支撑板左侧顶部固定连接有连接板。该电子产品封装结构,解决了为了降低储存运输过程中外界环境对电子产品的影响,在电子产品生产后需要通过热塑性塑料对电子产品进行封装,但是现有的封装装置无法根据需要封装产品的大小调节封装加热箱的容积,导致使用者在封装较小的电子产品时依然需要对整个封装加热箱进行加热,不仅增大了前期加热的准备时间,降低了生产效率,并且还造成了大量能量的浪费的问题。

技术领域

本实用新型涉及电子产品生产技术领域,具体为一种电子产品封装结构。

背景技术

电子产品是以电能为工作基础的相关产品,主要包括:手表、智能手机、电话、电视机、影碟机、录像机、摄录机、收音机、收录机、组合音箱、激光唱机、电脑、游戏机、移动通信产品等,因早期产品主要以电子管为基础原件故名电子产品,电子产品在储存、运输和使用过程中,经常受到周围环境的各种有害影响,如影响电子产品的工作性能、使用可靠性和寿命等,影响电子产品的环境因素有:温度、湿度、大气压力、太阳辐射、雨、风、冰雪、灰尘和沙尘、盐雾、腐蚀性气体、霉菌、昆虫及其他有害动物、振动、冲击、地震、碰撞、离心加速度、声振、摇摆、电磁干扰及雷电等。

为了降低储存运输过程中外界环境对电子产品的影响,在电子产品生产后需要通过热塑性塑料对电子产品进行封装,但是现有的封装装置无法根据需要封装产品的大小调节封装加热箱的容积,导致使用者在封装较小的电子产品时依然需要对整个封装加热箱进行加热,不仅增大了前期加热的准备时间,降低了生产效率,并且还造成了大量能量的浪费,故而提出一种电子产品封装结构来解决上述所提出的问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种电子产品封装结构,具备能够根据电子产品大小调节封装加热箱的加热容积,降低能源损耗的优点,解决了为了降低储存运输过程中外界环境对电子产品的影响,在电子产品生产后需要通过热塑性塑料对电子产品进行封装,但是现有的封装装置无法根据需要封装产品的大小调节封装加热箱的容积,导致使用者在封装较小的电子产品时依然需要对整个封装加热箱进行加热,不仅增大了前期加热的准备时间,降低了生产效率,并且还造成了大量能量的浪费的问题。

(二)技术方案

为实现上述根据电子产品大小调节封装加热箱的加热容积,降低能源损耗的目的,本实用新型提供如下技术方案:一种电子产品封装结构,包括加工台和封装台,所述加工台顶部固定安装有面板,所述加工台顶部固定安装有位于面板右侧的辊筒输送带,所述面板顶部固定安装有支撑板,所述支撑板左侧顶部固定连接有连接板,所述连接板底部固定连接有数量为两个的电动伸缩杆,两个所述电动伸缩杆的输出轴均与热封头固定连接,所述封装台顶部固定安装有防护罩,所述防护罩左侧开设有封装腔,所述封装腔内固定安装有耐热输送带,所述防护罩顶部固定安装有与封装腔相连通的加热器,所述加热器顶部固定安装有送风机,所述防护罩顶部固定安装有与封装腔相连通且位于加热器左侧的抽风机,所述送风机与抽风机之间固定连接有循环风管,所述防护罩顶部固定安装有位于送风机与抽风机之间的固定座,所述固定座内开设有空腔,所述固定座后侧固定安装有贯穿固定座并延伸至空腔内的电动丝杆,所述电动丝杆外螺纹连接有第一丝杆螺母,所述电动丝杆外螺纹连接有位于第一丝杆螺母后侧的第二丝杆螺母,所述第一丝杆螺母和第二丝杆螺母底部均固定连接有依次贯穿固定座和防护罩并延伸至封装腔内的活动板。

优选的,所述加工台和封装台底部左右两侧均固定安装有数量为两个的万向轮,所述加工台和封装台前侧均滑动连接有收纳箱。

优选的,所述面板顶部与辊筒输送带顶部平齐,所述面板与辊筒输送带之间的距离小于两厘米。

优选的,所述支撑板左侧开设有送料口,所述电动伸缩杆的输出轴完全伸长时热封头与面板顶部接触。

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