[实用新型]用于狭小散热空间电子设备的传导式散热装置

说明书

本实用新型提供一种用于狭小散热空间电子设备的传导式散热装置。本实用新型包括待散热件、第一电路板、顶板、底板，所述待散热件固定在第一电路板上，第一电路板置于顶板和底板之间，还包括散热金属块、导热胶垫和若干弹簧，所述散热金属块设置于待散热件和顶板之间，所述散热金属块与顶板之间设置所述导热胶垫，所述第一电路板与底板之间设置多根弹簧，所述弹簧用于将第一电路板、待散热件、散热金属块和导热胶垫压紧在顶板上。本实用新型通过散热金属块及导热胶垫将部件的高热量传导到顶板铝材质的外壳上，从而达到降低部件温度的目的，本实用新型能够将待散热件的热量传导至外壳，减小整体散热机构所需空间。

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种用于狭小散热空间电子设备的传导式散热装置。

背景技术

由于电路中的导线存在电阻，在工作过程中无法避免地产生热量，影响电子元件的性能和效率，并降低了电子元件的使用寿命。因此，“散热”是电子元件乃至电器制造过程中一个重要的环节，它关乎电子元件和电器的性能。现有的电子产品部件的散热设计，有通过风扇的对流散热装置，有通过散热器的辐射散热装置，风扇和散热器都需要足够的散热空间及畅通的风道，如果使用风扇还需对其进行供电，整体结构不够精简。

实用新型内容

根据上述提出的技术问题，而提供一种用于狭小散热空间电子设备的传导式散热装置。本实用新型通过金属铝块及导热胶垫将部件的高热量传导到铝材质的外壳上，本实用新型采用的技术手段如下：

一种用于狭小散热空间电子设备的传导式散热装置，包括待散热件、第一电路板、顶板、底板，所述待散热件固定在第一电路板上，第一电路板置于顶板和底板之间，还包括散热金属块、导热胶垫和若干弹簧，所述散热金属块设置于待散热件和顶板之间，所述散热金属块与顶板之间设置所述导热胶垫，所述第一电路板与底板之间设置多根弹簧，所述弹簧用于将第一电路板、待散热件、散热金属块和导热胶垫压紧在顶板上。

进一步地，所述底板为第二电路板或其他板式结构。

进一步地，还包括与弹簧数量相同的六角螺柱，所述六角螺柱的底端固定在所述底板上，所述弹簧固定在六角螺柱与第一电路板的底面之间，弹簧的外径与六角螺柱的外径相匹配。

进一步地，所述六角螺柱为双通螺柱，还包括与其配合的螺钉，所述螺钉穿过底板、六角螺柱、弹簧固定在第一电路板上。

进一步地，各弹簧与第一电路板之间设有用于防止弹簧磨损电路板的平垫，所述平垫胶接于二者之间。

进一步地，待散热件与散热金属块之间通过导热硅胶粘接。

本实用新型通过散热金属块及导热胶垫将部件的高热量传导到顶板铝材质的外壳上，从而达到降低部件温度的目的，本实用新型能够将待散热件的热量传导至外壳，减小整体散热机构所需空间。利用弹簧的弹力，使得散热部件与散热铝块、导热胶垫、顶板紧密接触，最终达到传导散热，降低部件温度，从而减少因为温度过高导致机器死机的现象。

基于上述理由本实用新型可在电子产品技术领域广泛推广。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做以简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型结构图。

图中：1、导热胶垫；2、散热金属块；3、待散热件；4、第一电路板；5、螺钉；6、平垫；7、柱形压缩弹簧；8、六角螺柱；9、底板；10、顶板。

具体实施方式