[实用新型]一种石墨烯发热芯片生产用干燥装置

权利要求书

1.一种石墨烯发热芯片生产用干燥装置，包括安装架(1)，其特征在于：所述安装架(1)的上方连接固定架(2)，安装架(1)和固定架(2)内设置干燥筒(3)；

所述干燥筒(3)包括外筒(31)、漏斗(32)、内筒(33)、筒盖(34)、活动轴(35)和电机(36)，外筒(31)的下方连接漏斗(32)，外筒(31)内包覆内筒(33)，外筒(31)和内筒(33)的侧端连接筒盖(34)，筒盖(34)的侧边通过活动轴(35)与内筒(33)外侧密封连接，活动轴(35)一端贯穿筒盖(34)通过转杆与电机(36)的输出轴连接，所述内筒(33)内安装干燥组件(4)；

所述干燥组件(4)包括固定杆(41)、内垫层(42)、加热电阻环(43)、外覆膜(44)和电池(45)，固定杆(41)一端连接电池(45)，电池(45)设置于干燥筒(3)外侧，固定杆(41)外侧包覆内垫层(42)，内垫层(42)外侧包覆加热电阻环(43)，加热电阻环(43)外表面包覆外覆膜(44)。

2.根据权利要求1所述的一种石墨烯发热芯片生产用干燥装置，其特征在于：所述固定架(2)两端通过固定螺丝安装于安装架(1)上，且固定架(2)的中间段安装导向杆(21)，导向杆(21)一端固定连接外筒(31)的上端，导向杆(21)的另一端通过紧固螺母与固定架(2)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种石墨烯发热芯片生产用干燥装置，其特征在于：所述内筒(33)内设置温度感应器(331)和湿度检测器(332)，温度感应器(331)和湿度检测器(332)在内筒(33)内对称安装。

4.根据权利要求1所述的一种石墨烯发热芯片生产用干燥装置，其特征在于：所述内筒(33)包括外滤层(333)和内滤层(334)，外滤层(333)和内滤层(334)上开设若干漏孔，且对称分布。

5.根据权利要求4所述的一种石墨烯发热芯片生产用干燥装置，其特征在于：所述内滤层(334)后端连接转轴，内滤层(334)通过转轴与伺服电机连接。

6.根据权利要求1所述的一种石墨烯发热芯片生产用干燥装置，其特征在于：所述加热电阻环(43)通过电池(45)进行蓄电，外接控制器进行控制。