[实用新型]射频插头

说明书

一种射频插头，包括绝缘本体、成型于所述绝缘本体内的若干导电端子与金属嵌件、与所述导电端子焊接的线缆组件及包覆于所述绝缘本体外的屏蔽外壳，所述绝缘本体包括在垂直方向上设有内插接空间的对接端及自所述对接端后向延伸形成的延伸臂，所述金属嵌件包括板体部及自所述板体部横向两侧向上折弯并成型于所述延伸臂内的夹持部，所述板体部上方位于所述夹持部之间形成有组装所述线缆组件的夹持空间，所述夹持部包括自所述板体部横向两端向上折弯延伸形成的第一竖壁、自所述第一竖壁顶端反向折弯延伸形成的第二竖壁，所述第二竖壁上冲压形成有突出至所述夹持空间内的凸点。本申请射频插头减少焊接工艺引起的不良。

技术领域

本申请涉及射频连接器领域，尤指一种射频插头。

背景技术

现有手机的PCB板上通常会有射频连接器连接同轴线缆以传输射频信号，如天线信号、不同板之间的高频信号等；在5G通信时代，要求多天线方式传输，传统的单通道射频连接器已经无法满足要求；现有替代方案中，出现了采用板对板连接器来实现多通道传输天线信号的技术方案。

中华人民共和国第201910206829.X号专利揭示了一种电缆连接器装置，通过同轴线组合传输多通道天线信号。包括绝缘本体、一体成型于所述绝缘本体内的导电端子及金属片、屏蔽外壳及电缆组件，所述绝缘本体在与所述导电端子一体注塑成型时，需要形成端子槽收容所述导电端子的接触悬臂，而所述接触悬臂之间还需要形成塑胶隔栏。所述导电端子之间的间距非常小，在成型所述隔栏时，需要非常高精度的模具，且模具零件很小，容易损坏。同时，所述屏蔽外壳在包覆于所述绝缘本体外时，需要多次折弯，且折弯过程时在部分包覆于所述绝缘本体外时进行操作，造成加工与组装难度非常之高。所述金属片的接地通过焊接工艺与所述电缆组件焊接，造成助焊剂残留，易产生虚焊或脱落的问题。

实用新型内容

鉴于此，有必要提供一种射频插头，通过接触方式使金属嵌件接地，避免出现虚焊及助焊剂残留问题。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种射频插头，包括绝缘本体、成型于所述绝缘本体内的若干导电端子与金属嵌件、与所述导电端子焊接的线缆组件及包覆于所述绝缘本体外的屏蔽外壳，所述绝缘本体包括在垂直方向上设有内插接空间的对接端及自所述对接端后向延伸形成的延伸臂，所述金属嵌件包括板体部及自所述板体部横向两侧向上折弯并成型于所述延伸臂内的夹持部，所述板体部上方位于所述夹持部之间形成有组装所述线缆组件的夹持空间，所述夹持部包括自所述板体部横向两端向上折弯延伸形成的第一竖壁、自所述第一竖壁顶端反向折弯延伸形成的第二竖壁，所述第二竖壁上冲压形成有突出至所述夹持空间内的凸点，所述夹持部通过所述凸点电性接触所述线缆组件。

优选地，所述线缆组件包括线缆支架及固定于所述线缆支架内的若干线缆，所述线缆支架包括将所述线缆夹持于内的下焊片与上焊片，所述上焊片与下焊片通过点焊固定。

优选地，所述下焊片包括夹持底壁及自所述夹持底壁横向两端向上折弯延伸形成的竖直部，所述上焊片包括夹持顶壁，所述夹持顶壁的横向两端抵持于所述竖直部的内壁面上并通过在所述竖直部外侧点焊作业固定，所述凸点与所述竖直部的外壁面抵持接触。

优选地，所述夹持底壁与夹持顶壁分别向上及向下冲压形成有下凸包与上凸包以将所述线缆分隔限位。

优选地，所述线缆为同轴线，所述线缆包括中心导体、包覆于所述中心导体外的内绝缘层、包覆于所述内绝缘层外的编织层及包覆于所述编织层外的外绝缘层，所述线缆的编织层夹持于所述夹持顶壁与夹持底壁之间，所述夹持顶壁与所述夹持底壁之间填充满导电胶将所述编织层包覆。

优选地，所述屏蔽外壳包括覆盖于所述绝缘本体上方的上盖板及围设于所述绝缘本体外围的屏蔽框，所述夹持底壁的下表面与所述金属嵌件的板体部上表面点焊固定，所述夹持顶壁的上表面与所述上盖板点焊固定。