[实用新型]一种超导裸带及超导带材

说明书

本实用新型公开了一种超导裸带及超导带材，包括至少两带体，所述带体包括覆盖在其表面的镀银层，所述镀银层的表面覆盖有第一镀层；所述第一镀层包含有金属，且所述金属的电阻率为10^‑8Ω·m量级及以下；所述带体能够通过焊接依次固定，相邻所述带体的所述第一镀层相对设置，且所述第一镀层与焊料接触。本实用新型中镀银层仍然能够保持其原有的保护作用，使得YBCO层不易受到损伤，提高了焊接后裸带体的性能。

技术领域

本实用新型涉及超导材料领域，具体涉及一种超导裸带及超导带材。

背景技术

随着超导技术在诸多领域的广泛研究和应用，对超导带材的长度要求越来越高，目前超导带材的长度已不能满足实际需要，超导带材焊接已成为形势所趋，超导裸带焊接可降低接头部位厚度，有效提高通电导体的占空比，美化了外观而倍受欢迎，这就对超导带材焊接提出了更高的要求。

专利CN104167487A“ReBa₂Cu₃O_7-δ高温超导薄膜带材的连接工艺及其施压加热系统”和专利CN107799917A“一种REBCO高温超导带材的低阻连接装置及其制造方法”中均提到了超导薄膜焊接因高温可以会造成超导层失氧而应采用较低温度的焊料进行超导裸带焊接。在实际应用中，超导裸带焊接后需要经过锡焊工艺进行封装，这就要求超导裸带焊接的钎料熔点温度必须高于锡焊封装的钎料温度。裸带焊接实际上是镀银层和镀银层之间的焊接，当焊接温度较高时，银在钎缝中溶解的量越多，就生成金属间化合物，导致YBCO层失去银层的保护进而破坏YBCO层，最终会导致焊接后的超导带材的性能降低。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种超导裸带及超导带材，其能够提高焊接后的性能。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种超导裸带，包括至少两带体，所述带体包括覆盖在其表面的镀银层，所述镀银层的表面覆盖有第一镀层；所述第一镀层包含有金属，且所述金属的电阻率为10^-8Ω·m量级及以下；所述带体能够通过焊接依次固定，相邻所述带体的所述第一镀层相对设置，且所述第一镀层与焊料接触。

进一步的，所述金属包括铜、铜合金、银或银合金。

进一步的，所述第一镀层的表面涂覆有助焊剂。

进一步的，所述第一镀层覆盖的厚度为1-10um。

进一步的，所述第一镀层通过电镀覆盖在所述镀银层的表面。

进一步的，所述超导裸带的另一与所述镀银层相对的表面涂覆有所述第一镀层。

本实用新型的另一目的还在于提供一种超导带材，包括超导裸带和包覆在所述超导裸带表面的两金属层，所述超导裸带的两表面上均覆盖有第二镀层，所述第二镀层包含有金属，且所述金属的电阻率为10^-8Ω·m量级及以下；两所述金属层分别与两所述第二镀层贴合，且所述超导裸带能够通过焊接与两所述金属层固定。

进一步的，所述金属包括铜、铜合金、银或银合金。

进一步的，所述第二镀层覆盖的厚度为1-10um。

进一步的，所述第二镀层通过电镀覆盖在所述超导裸带的表面。

本实用新型的有益效果：

当利用第一镀层覆盖在镀银层表面上时，镀银层仍然能够保持其原有的保护作用，使得YBCO层不易受到损伤，提高了焊接后裸带体的性能；利用镀层保护镀银层和超导层，减小了电流损失，同时提高了焊接的性能；同时利用镀层与焊料的焊接提高了焊接接头处的弯曲性能和机械强度。

附图说明

图1是本发明中超导裸带的焊接示意图；

图2是本发明中裸带体和金属层的焊接示意图。