[实用新型]一种灯珠焊接前结构以及显示屏

权利要求书

1.一种灯珠焊接前结构，其特征在于，包括：平铺设置的电路板、由焊接材料所形成的焊接层以及用于待焊接至所述电路板的灯珠，所述电路板包括板本体以及连接所述板本体且与所述灯珠相对设置并由导电材料制成的焊盘，所述板本体的比热容小于所述焊盘的比热容，所述焊接层的一部分敷设于所述焊盘且不完全覆盖所述焊盘并两侧表面分别抵接所述焊盘与所述灯珠，所述焊接层的另一部分敷设所述板本体，所述焊接层于熔融状态下电性连接所述焊盘与所述灯珠。

2.如权利要求1所述的灯珠焊接前结构，其特征在于：所述灯珠焊接前结构还包括开设有印刷孔的印刷板，所述印刷板具有与所述电路板层叠设置的第一状态以及与所述电路板脱离的第二状态，所述印刷板于第一状态下供所述焊接材料填充于所述印刷孔并形成所述焊接层。

3.如权利要求1所述的灯珠焊接前结构，其特征在于：所述焊盘具有被所述焊接层覆盖的遮盖区以及未被所述焊接层遮盖的裸露区，其中，所述遮盖区的面积大于所述裸露区的面积。

4.如权利要求3所述的灯珠焊接前结构，其特征在于：所述焊接层具有覆盖所述遮盖区的遮盘区以及连接所述遮盘区且覆盖于所述板本体的遮板区，所述遮板区的面积小于所述遮盘区的面积。

5.如权利要求3所述的灯珠焊接前结构，其特征在于：所述灯珠包括在导电状态下产生光线的灯体以及连接所述灯体与所述焊接层且由导电材料制成的灯脚，所述灯脚包括竖立设置的灯侧板以及相对所述焊接层平铺设置的灯底板，所述灯底板的一端抵接所述焊接层并连接所述灯侧板，所述灯底板的另一端延伸出所述焊接层并相对所述裸露区隔空设置。

6.如权利要求5所述的灯珠焊接前结构，其特征在于：所述灯底板的自由端朝所述灯体倾斜设置。

7.如权利要求5所述的灯珠焊接前结构，其特征在于：所述灯珠包括多个灯脚，且各所述灯脚成对设置，所述焊盘以及所述焊接层的数量均与所述灯脚的数量适配。

8.如权利要求6所述的灯珠焊接前结构，其特征在于：位于同一对的两所述裸露区相邻设置且均位于对应的两所述焊接层之间。

9.如权利要求6所述的灯珠焊接前结构，其特征在于：位于同一对的两所述焊接层相邻设置且均位于对应的两所述裸露区之间。

10.一种显示屏，其特征在于，包括多个灯珠结构，所述灯珠结构由上述的灯珠焊接前结构经过炉回流而形成。