[实用新型]一种实现单电极和单电极或多电极串联的集成结构支架

权利要求书

1.一种实现单电极和单电极或多电极串联的集成结构支架，其特征在于，包括负极功能区(1)、正极功能区、负极引脚(2)、标识角(3)、正极引脚(4)、引线(5)、芯片(6)、固晶胶(7)、反光面(8)、白道(9)、负极焊盘(11)、正极焊盘(12)，所述正极功能区由多个独立的单独功能区(10)组成，各个单独功能区(10)之间设置有隔开用的白道(9)，负极功能区(1)与单独功能区(10)之间也设置有白道(9)，各单独功能区(10)上通过固晶胶(7)固定安装有芯片(6)，负极功能区(1)与负极引脚(2)及底部的负极焊盘(11)相连接，负极功能区(1)通过引线(5)与首位单独功能区(10)中的芯片(6)相连，各单独功能区(10)中的焊盘通过引线(5)依次与相邻功能区中的芯片(6)连接，末位的单独功能区(10)与正极引脚(4)及底部的正极焊盘(12)相连接，负极功能区(1)和正极功能区组成的支架杯口，所述的支架杯口周边设置有可以增加出光效率的反光面(8)，支架左下角设置有用于对灯丝正负极作区分的标识角(3)。

2.根据权利要求1所述的一种实现单电极和单电极或多电极串联的集成结构支架，其特征在于，所述的单独功能区(10)包括有a功能区、b功能区、c功能区、d功能区、e功能区、f功能区、g功能区，a功能区、b功能区、c功能区、d功能区、e功能区、f功能区上均通过固晶胶(7)固定安装有芯片(6)，a功能区的芯片通过引线(5)与负极功能区(1)相连，a功能区的焊盘通过引线(5)与b功能区的芯片连接，b功能区的焊盘通过引线(5)与c功能区的芯片连接，c功能区的焊盘通过引线(5)与f功能区的芯片连接，f功能区的焊盘通过引线(5)与e功能区的芯片连接，e功能区的焊盘通过引线(5)与d功能区的芯片连接，d功能区的焊盘通过引线(5)与g功能区的焊盘连接，g功能区与正极引脚(4)及底部的正极焊盘(12)相连接。

3.根据权利要求1所述的一种实现单电极和单电极或多电极串联的集成结构支架，其特征在于，所述的芯片(6)采用单电极芯片，芯片(6)通过固晶胶(7)固定在各支架功能区上，固晶胶(7)采用导电银胶、锡膏中的一种。

4.根据权利要求1所述的一种实现单电极和单电极或多电极串联的集成结构支架，其特征在于，所述的芯片(6)采用单电极芯片、双电极芯片中的一种或多种组合，各芯片(6)对应固定在各功能区上，芯片之间依次串联。

5.根据权利要求1所述的一种实现单电极和单电极或多电极串联的集成结构支架，其特征在于，所述的负极焊盘(11)、正极焊盘(12)均通过锡膏焊接在PCB板上。

6.根据权利要求1所述的一种实现单电极和单电极或多电极串联的集成结构支架，其特征在于，所述的负极功能区(1)、正极功能区通过塑胶固定，所述塑胶采用白色PCT、白色PPA、黑色PPA、透明PC、白色EMC、白色陶瓷中的一种。

7.根据权利要求1所述的一种实现单电极和单电极或多电极串联的集成结构支架，其特征在于，所述的负极功能区(1)划分为多个不同数量及形状的功能区块。

8.根据权利要求1所述的一种实现单电极和单电极或多电极串联的集成结构支架，其特征在于，所述的支架杯口采用圆形、方形、椭圆形中的一种。