[实用新型]芯片表面BUMP锡球印刷装置

权利要求书

1.一种芯片表面BUMP锡球印刷装置，其特征在于：它包括印刷支架(1)、双CCD定位机构、芯片定位工作台(3)、升降气缸(4)、印刷钢板(5)和刮刀组件，所述升降气缸(4)上固定有直线滑轨组件，所述芯片定位工作台(3)与直线滑轨组件滑动连接并可在直线滑轨组件上沿X轴方向移动，所述双CCD定位机构位于直线滑轨组件一端的上方并固定在印刷支架(1)上，所述直线滑轨组件另一端的上方设置有印刷钢板(5)，所述刮刀组件通过垂直滑轨组件与印刷支架(1)滑动连接并可在垂直滑轨组件上沿Y轴方向移动。

2.根据权利要求1所述的芯片表面BUMP锡球印刷装置，其特征在于：所述双CCD定位机构包括LCD显示器(21)和两个定位CCD(22)，两个所述定位CCD(22)固定在CCD支架(23)上，所述CCD支架(23)固定在直线滑轨组件的上方。

3.根据权利要求1所述的芯片表面BUMP锡球印刷装置，其特征在于：所述芯片定位工作台(3)上设置有适于调节芯片在X轴方向上的位置的X轴旋钮(31)、适于调节芯片在Y轴方向上的位置的Y轴旋钮(32)以及适于芯片角度的Z轴旋钮(33)。

4.根据权利要求1所述的芯片表面BUMP锡球印刷装置，其特征在于：所述升降气缸(4)设置有两组，两组所述升降气缸(4)的活塞杆分别与直线滑轨组件的两端相连。

5.根据权利要求4所述的芯片表面BUMP锡球印刷装置，其特征在于：所述直线滑轨组件包括直线步进电机、直线丝杆、直线滑块和直线滑轨(61)，两块所述直线滑块固定在芯片定位工作台(3)的底部并与直线滑轨(61)滑动连接，其中一个所述直线滑块与直线丝杆配合滑动。

6.根据权利要求1所述的芯片表面BUMP锡球印刷装置，其特征在于：所述刮刀组件包括刮刀气缸(71)、刮刀支架(72)和刮刀(73)，所述垂直滑轨组件包括垂直步进电机(81)、垂直丝杆(82)、垂直滑块(83)和垂直滑轨(84)，所述垂直丝杆(82)固定在垂直步进电机(81)的转轴上，所述刮刀支架(72)的两端均通过垂直滑块(83)与垂直滑轨(84)滑动连接，其中一个所述垂直滑块(83)与垂直丝杆(82)配合滑动，所述刮刀支架(72)的底部设置有刮刀气缸(71)，所述刮刀(73)设置在刮刀气缸(71)的活塞杆上。