[实用新型]一种芯片的散热结构设计

权利要求书

1.一种芯片的散热结构，其特征在于，包括：底座、温度传感器、控制装置、芯片、降温管、两条固定管、冷却装置；

底座水平设置，上端面中央设有用于安装温度传感器的凹槽；温度传感器通过电线和控制装置连接；芯片安装在底座上端，下端面和底座上端面焊接，且芯片底面中央和位于凹槽内的温度传感器上端面贴合；所述芯片上端设有用于固定降温管的固定架；固定架水平设置，上端面设有两个通孔且两个通孔内都有螺纹；两条固定管竖直设置且互相平行，下端分通过螺纹安装在两个通孔内；左侧的固定管通过管道和冷却装置入口相连；右侧的固定管和冷却装置的出口相连；降温管为U型结构，上端成型有两条活动管；两条活动管上端分别安装在两条固定管内且活动管外壁和固定管内壁水密性配合；活动管可在竖直方向上下滑动；所述降温管上端外径大于活动管外径；右端的活动管套有收缩弹簧；收缩弹簧上端和右侧的固定管下端面焊接，下端和降温管上端面右侧焊接；降温管在收缩弹簧的连接下，悬空在芯片上端。

2.根据权利要求1所述的一种芯片的散热结构，其特征在于，所述芯片侧面成型有若干个用于散热的散热片。

3.根据权利要求1所述的一种芯片的散热结构，其特征在于，所述冷却装置包括：水泵、蓄水池；左端的固定管通过管道的方式和蓄水池相连；右端的固定管通过管道的方式和水泵的出水口相连；水泵通过管道的方式和蓄水池相连。

4.根据权利要求1所述的一种芯片的散热结构，其特征在于，所述固定管内壁下端成型有固定限位块，活动管上端成型有活动限位块；活动管在固定管内移动到最下端时，活动限位块下端面抵住固定限位块下端面，限制活动管向下运动。